[發明專利]射頻芯片RF-HTOL老化實驗系統

在審

• 申請號: 202210877122.3
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115113025A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 李浩;李振剛
• 申請（專利權）人: 北京唯捷創芯精測科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京思創大成知識產權代理有限公司 11614
• 代理人: 張立君

1.一種射頻芯片RF-HTOL老化實驗系統，其特征在于，包括：射頻信號源模塊、分路放大傳輸模塊和接收測試模塊；

所述射頻信號源模塊用于單路輸出設定頻率和設定功率的第一射頻信號；

所述分路放大傳輸模塊包括第一輸入端口和多個第一輸出端口，所述射頻信號源的輸出端與所述分路放大傳輸模塊的輸入端口連接，所述分路放大傳輸模塊用于將所述第一射頻信號進行放大并輸出多路第二射頻信號；

所述接收測試模塊設置于加熱裝置內，所述加熱裝置用于為所述射頻芯片提供老化測試所需的密閉環境和溫度；

所述接收測試模塊包括多個第二輸入端口，每個所述第二輸入端口與一個所述第一輸出端口連接，所述接收測試模塊用于安裝多個待測試的射頻芯片，以及用于將接收的每路第二射頻信號轉換為多路第三射頻信號，并將每路所述第三射頻信號輸入至一個射頻芯片，以進行老化測試。

2.根據權利要求1所述的實驗系統，其特征在于，所述射頻信號源模塊為射頻信號發生器，所述射頻信號發生器支持DC-8GHz的頻率輸出以及設定的功率輸出。

3.根據權利要求1所述的實驗系統，其特征在于，所述分路放大傳輸模塊至少包括一個第一四路功分器、四個第二四路功分器、一個第一功率放大器和四個第二功率放大器；

所述第一四路功分器和所述第二四路功分器均具有一個輸入端和四個輸出端，所述第一功率放大器和所述第二功率放大器均具有四個輸入端和四個輸出端；

所述第一四路功分器的輸入端作為所述分路放大傳輸模塊的輸入端口，所述第一四路功分器的四個輸出端分別與所述第一功率放大器的四個輸入端連接；

所述第一功率放大器的四個輸出端分別與四個所述第二四路功分器的輸入端連接；

每個所述第二四路功分器的四個輸出端分別與一個所述第二功率放大器的四個輸入端連接；

所述第二功率放大器的每個輸出端作為所述分路放大傳輸模塊的一個輸出端。

4.根據權利要求3所述的實驗系統，其特征在于，所述接收測試模塊至少包括八組測試單元，每組測試單元包括至少兩個母板，每個所述母板上設有至少兩個八路功分器和至少十六個子板，每個所述子板上設有至少一個待測試的射頻芯片；

所述八路功分器具有一個輸入端和八個輸出端，每個所述八路功分器的輸入端作為個所述第二輸入端口，所述八路功分器的輸入端與所述分路放大傳輸模塊的一個輸出端連接；

所述子板具有射頻輸入端和射頻輸出端；

所述八路功分器的每個輸出端與一個所述子板的射頻輸入端連接。

5.根據權利要求4所述的實驗系統，其特征在于，所述子板上包括用于安裝所述射頻芯片的測試座，所述測試座上設有與所述射頻芯片引腳連接的探針以及用于將所述射頻芯片射頻通路引出的射頻接口，所述射頻接口為所述子板的射頻輸入端和射頻輸出端。

6.根據權利要求5所述的實驗系統，其特征在于，所述射頻接口為SMA同軸接口。

7.根據權利要求5所述的實驗系統，其特征在于，所述母板上還設有直流電源接口，所述子板上還設有所述射頻芯片正常工作所需電源的直流接口，所述直流接口與所述直流電源接口連接。

8.根據權利要求5所述的實驗系統，其特征在于，所述子板的射頻輸出端引出所述射頻芯片的輸出，所述子板的射頻輸出端連接50歐姆的負載。

9.根據權利要求4所述的實驗系統，其特征在于，所述子板與所述母板之間通過插接口可拆卸連接。

10.根據權利要求1所述的實驗系統，其特征在于，所述加熱裝置為高溫爐。