[發明專利]光模塊以及光模塊的制造方法

在審

• 申請號: 202210876789.1
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115693385A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 大川幸祐;板橋直樹;佐伯智哉;原弘
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01S5/02315
• 分類號: H01S5/02315;H01S5/0232;H01S5/02208;H01S5/02345
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

1.一種光模塊，具備：

光半導體元件；

金屬管座，具有內表面、外表面以及引線端子，所述引線端子從所述內表面向所述外表面沿著第一方向延伸，所述光半導體元件安裝于所述內表面，所述引線端子與所述光半導體元件電連接；以及

基板，具有與所述引線端子嵌合的通孔、電連接于所述引線端子的信號布線、提供基準電位的接地層、使所述接地層的一部分露出的開口部以及經由所述開口部將所述接地層電連接于所述金屬管座的所述外表面的連接部，

所述引線端子在第一方向上延伸，

所述基板和所述信號布線在與所述第一方向交叉的第二方向上延伸，

在從所述第一方向觀察所述基板時，所述開口部與所述信號布線重疊，或者在所述開口部不與所述信號布線交叉時所述開口部的離所述信號布線最近的接近點與所述信號布線之間的第一距離比所述開口部的所述接近點與所述基板的外緣之間的第二距離小。

2.根據權利要求1所述的光模塊，其中，

所述連接部通過焊料或導電性粘接劑將所述接地層電連接于所述金屬管座。

3.根據權利要求1所述的光模塊，其中，

所述接地層在所述第一方向上形成于所述信號布線與所述金屬管座之間。

4.根據權利要求1所述的光模塊，其中，

在從所述第一方向觀察所述基板時，與所述第二方向交叉的第三方向上的從所述基板的中心線到所述信號布線的第三距離比從所述信號布線到所述基板的外緣的第四距離短。

5.根據權利要求1所述的光模塊，其中，

在從所述第一方向觀察時，所述金屬管座呈圓形狀，

所述連接部與所述金屬管座的外周在所述外周的周長的1/36以上且1/2以下的部位處接合。

6.根據權利要求1所述的光模塊，其中，

所述基板在從所述第一方向觀察所述基板時在所述開口部的內側具有第一加強過孔，

所述連接部包括涂布于所述第一加強過孔的焊料或導電性粘接劑。

7.根據權利要求6所述的光模塊，其中，

所述第一加強過孔在從所述第一方向觀察所述基板時與所述金屬管座重疊。

8.根據權利要求6所述的光模塊，其中，

所述基板在從所述第一方向觀察所述基板時在所述開口部的內側還具有第二加強過孔，

所述連接部還包括涂布于所述第二加強過孔的焊料或導電性粘接劑，

所述第一加強過孔和所述第二加強過孔被形成為夾著所述信號布線。

9.根據權利要求6所述的光模塊，其中，

所述第一加強過孔在所述第一加強過孔的內側具有未涂布所述焊料或所述導電性粘接劑的非涂布部分。

10.一種光模塊的制造方法，是如權利要求6至9中任一項所述的光模塊的制造方法，具備以下工序：

在所述開口部中的所述金屬管座與所述接地層之間和所述第一加強過孔涂布所述焊料或者所述導電性粘接劑；

通過使所述焊料或者所述導電性粘接劑固化來形成將所述金屬管座與所述接地層相互接合的所述連接部；以及

在形成所述連接部的工序之后，從所述開口部或所述第一加強過孔視覺確認所述焊料或者所述導電性粘接劑。