[發(fā)明專利]光模塊以及光模塊的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210876789.1
• 申請(qǐng)日: 2022-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115693385A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大川幸祐;板橋直樹(shù);佐伯智哉;原弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01S5/02315
• 分類號(hào): H01S5/02315;H01S5/0232;H01S5/02208;H01S5/02345
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本公開(kāi)提供一種能提高信號(hào)的頻率響應(yīng)特性的光模塊。一個(gè)實(shí)施方式的光模塊具備光半導(dǎo)體元件和具有引線端子的金屬管座。該光模塊具備基板，該基板具有：通孔，與引線端子嵌合；信號(hào)布線，電連接于引線端子；接地層，提供基準(zhǔn)電位；開(kāi)口部，使接地層的一部分露出；以及連接部，經(jīng)由開(kāi)口部將接地層電連接于金屬管座。引線端子在第一方向上延伸，基板和信號(hào)布線在與第一方向交叉的第二方向上延伸。開(kāi)口部被形成為：在從第一方向觀察基板時(shí)，與信號(hào)布線重疊，或者在不與信號(hào)布線交叉時(shí)開(kāi)口部的離信號(hào)布線最近的接近點(diǎn)與信號(hào)布線之間的第一距離比開(kāi)口部的接近點(diǎn)與基板的外緣之間的第二距離小。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及光模塊以及光模塊的制造方法。

背景技術(shù)

在專利文獻(xiàn)1中記載有光模塊以及光模塊的制造方法。光模塊具備光半導(dǎo)體元件、包括引線端子的管座、接地層以及基板。引線端子向光半導(dǎo)體元件傳遞電信號(hào)和/或傳遞從光半導(dǎo)體元件輸出的電信號(hào)。基板具有供引線端子貫通的第一開(kāi)口部和用于將管座與接地層彼此連接的連接部。連接部形成于基板的緣部或基板配置于管座的一側(cè)的表面。

在專利文獻(xiàn)2中記載有光模塊。光模塊具備：光組件，具有同軸型的殼體和多個(gè)引線引腳；電路基板；以及FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印制電路板)，將光組件與電路基板彼此連接。電路基板在主面上搭載與光組件進(jìn)行電信號(hào)的收發(fā)的電路。FPC具有設(shè)于背面的接地圖案和設(shè)于表面的信號(hào)布線。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2016－18862號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2018－82117號(hào)公報(bào)

在傳輸高速的信號(hào)的光模塊中，例如，在具有10GHz以上的頻率分量的電信號(hào)從信號(hào)布線傳遞至引線端子時(shí)，伴隨該電信號(hào)的傳遞而產(chǎn)生的反饋電流有時(shí)會(huì)從接地層沿著金屬管座的外周產(chǎn)生。當(dāng)反饋電流沿著金屬管座的外周產(chǎn)生時(shí)，有時(shí)會(huì)在金屬管座與連接于引線端子的FPC之間產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。由于該諧振現(xiàn)象，電信號(hào)的頻率響應(yīng)特性可能會(huì)下降。如此，在光模塊中，電信號(hào)的頻率響應(yīng)特性有可能伴隨傳輸速度的增大而下降。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)的目的在于提供能提高信號(hào)的頻率響應(yīng)特性的光模塊以及光模塊的制造方法。

本公開(kāi)的光模塊具備光半導(dǎo)體元件和金屬管座。金屬管座具有內(nèi)表面、外表面以及引線端子，引線端子從內(nèi)表面向外表面沿著第一方向延伸，光半導(dǎo)體元件安裝于內(nèi)表面，引線端子與光半導(dǎo)體元件電連接。該光模塊具備基板，該基板具有：通孔，與引線端子嵌合；信號(hào)布線，電連接于引線端子；接地層，提供基準(zhǔn)電位；開(kāi)口部，使接地層的一部分露出；以及連接部，經(jīng)由開(kāi)口部將接地層電連接于金屬管座的外表面。引線端子在第一方向上延伸，基板和信號(hào)布線在與第一方向交叉的第二方向上延伸。在從第一方向觀察基板時(shí)，開(kāi)口部與信號(hào)布線重疊，或者在開(kāi)口部不與信號(hào)布線交叉時(shí)開(kāi)口部的離信號(hào)布線最近的接近點(diǎn)與信號(hào)布線之間的第一距離比開(kāi)口部的接近點(diǎn)與基板的外緣之間的第二距離小。

發(fā)明效果

根據(jù)本公開(kāi)，能提高信號(hào)的頻率響應(yīng)特性。

附圖說(shuō)明

圖1是表示一個(gè)實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)成的示意性的剖視圖。

圖2是表示一個(gè)實(shí)施方式的光模塊的FPC的表面的俯視圖。

圖3是表示圖2的FPC的背面的俯視圖。

圖4是表示圖2的FPC的表面與管座主體的重疊的圖。

圖5是示意性地表示一個(gè)實(shí)施方式的光模塊的FPC、引線引腳、管座以及開(kāi)口部的剖視圖。

圖6是示意性地表示圖5的光模塊中的反饋電流的剖視圖。

圖7是表示變形例的FPC的表面的俯視圖。