[發明專利]一種印制電路板超厚孔銅的加工方法

在審

• 申請號: 202210874634.4
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115151066A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 聶漢周;凌家鋒
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 長沙歐諾專利代理事務所(普通合伙) 43234
• 代理人: 歐穎;梁捷

本發明提供了一種印制電路板超厚孔銅的加工方法，包括以下步驟：步驟1、使用化學置換的方法在孔壁及表面附著一層薄銅；步驟2、對待鍍板進行第一次電鍍，形成第一次加厚銅；步驟3、對待鍍板的兩側面貼附抗鍍干膜；步驟4、對待鍍板上的待鍍孔進行菲林圖形轉移，待鍍板上的非待鍍孔的區域用曝光后的抗鍍干膜進行保護，且菲林負開窗，在抗鍍干膜上對應待鍍孔的位置開出干膜孔，且干膜孔的孔徑比待鍍孔的孔徑??；步驟5、對采用了抗鍍干膜保護的待鍍板進行第二次電鍍，形成第二次加厚銅；步驟6、使用去膜溶液將板面干膜去除。本發明解決了印制電路板超厚孔銅加工困難的問題。

技術領域

本發明屬于印制電路板的制備工藝技術，具體涉及到一種印制電路板超厚孔銅的加工方法。

背景技術

印制電路板中導孔的金屬化是至關重要的，關系到層間的導電互通。部分印制電路板在加工時，導孔的孔銅厚度要求達到70μm，更有甚者要求達到105μm、140μm以上。

在傳統的沉銅工藝中，面銅的厚度增加的速度會比孔銅的厚度增加的速度更快，當面銅達到設計要求時，往往印制電路板上的孔銅厚度還沒有達到要求，尤其部分印制電路板上的導孔還要求加工超厚孔銅，則更難以滿足需要。

因此，本領域需要一種新的印制電路板超厚孔銅的加工方法。

發明內容

本發明的目的是提供一種印制電路板超厚孔銅的加工方法，以解決背景技術中提出的目前的沉銅工藝難以滿足印制電路板超厚孔銅的設計加工要求的問題。

本發明的技術方案是，一種印制電路板超厚孔銅的加工方法，包括以下步驟：

步驟1、使用化學置換的方法在孔壁及表面附著一層薄銅；

步驟2、對待鍍板進行第一次電鍍，形成第一次加厚銅；

步驟3、對待鍍板的兩側面貼附抗鍍干膜；

步驟4、對待鍍板上的待鍍孔進行菲林圖形轉移，待鍍板上的非待鍍孔的區域用曝光后的抗鍍干膜進行保護，且菲林負開窗，在抗鍍干膜上對應待鍍孔的位置開出干膜孔，且干膜孔的孔徑比待鍍孔的孔徑小；

步驟5、對采用了抗鍍干膜保護的待鍍板進行第二次電鍍，形成第二次加厚銅；

步驟6、使用去膜溶液將板面干膜去除。

在一種具體的實施方式中，電鍍所用的鍍銅溶液中CuSO₄的濃度為90～100g/L，H₂SO₄的濃度為90～100mL/L。

在一種具體的實施方式中，所述步驟4中，干膜孔的孔徑比待鍍孔的孔徑小140～260μm。

在一種具體的實施方式中，所述步驟1中，附著的薄銅的厚度為0.3～0.7μm。

在一種具體的實施方式中，所述第一次電鍍時，形成的第一次加厚銅的孔銅厚度為6～9μm。

在一種具體的實施方式中，所述去膜溶液為50～60℃的質量分數為3％～5％的NaOH溶液。

在一種具體的實施方式中，所述步驟1包括：

首先使用有機溶劑在73～77℃的堿性環境下對孔壁進行溶脹處理，再在73～77℃的堿性環境下用KMnO₄進行去鉆污；去鉆污后使用46～52℃的稀硫酸與雙氧水的混合溶液進行預中和，使用60％-90％的MLB216進行中和；中和后的待鍍板經3％-6％的除油劑C233，在溫度41～45℃下進行除油；除油后使用26～30℃的過硫酸鹽進行微蝕，微蝕后再進行硫酸酸洗；酸洗完進行預浸及活化，活化過程使用膠體鈀作為活化劑；經預浸及活化后，板面及孔壁吸附了膠體鈀，再通過后序的速化，將Pd表面的Sn²⁺膠體去除；最后將待鍍板放入沉銅缸體，在孔壁及表面形成一層導電銅層。