[發明專利]一種印制電路板超厚孔銅的加工方法

在審

• 申請號: 202210874634.4
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115151066A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 聶漢周;凌家鋒
• 申請（專利權）人: 長沙牧泰萊電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 長沙歐諾專利代理事務所(普通合伙) 43234
• 代理人: 歐穎;梁捷

1.一種印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、使用化學置換的方法在孔壁及表面附著一層薄銅；

步驟2、對待鍍板進行第一次電鍍，形成第一次加厚銅；

步驟3、對待鍍板的兩側面貼附抗鍍干膜；

步驟4、對待鍍板上的待鍍孔進行菲林圖形轉移，待鍍板上的非待鍍孔的區域用曝光后的抗鍍干膜進行保護，且菲林負開窗，在抗鍍干膜上對應待鍍孔的位置開出干膜孔，且干膜孔的孔徑比待鍍孔的孔徑小；

步驟5、對采用了抗鍍干膜保護的待鍍板進行第二次電鍍，形成第二次加厚銅；

步驟6、使用去膜溶液將板面干膜去除。

2.根據權利要求1所述的印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，電鍍所用的鍍銅溶液中CuSO₄的濃度為90～100g/L，H₂SO₄的濃度為90～100mL/L。

3.根據權利要求1所述的印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，所述步驟4中，干膜孔的孔徑比待鍍孔的孔徑小140～260μm。

4.根據權利要求1所述的印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，所述步驟1中，附著的薄銅的厚度為0.3～0.7μm。

5.根據權利要求1所述的印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，所述第一次電鍍時，形成的第一次加厚銅的孔銅厚度為6～9μm。

6.根據權利要求1所述的印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，所述去膜溶液為50～60℃的質量分數為3％～5％的NaOH溶液。

7.根據權利要求1所述的印制電路板超厚孔銅的加工方法，其特征在于，所述步驟1包括：

首先使用有機溶劑在73～77℃的堿性環境下對孔壁進行溶脹處理，再在73～77℃的堿性環境下用KMnO₄進行去鉆污；去鉆污后使用46～52℃的稀硫酸與雙氧水的混合溶液進行預中和，使用60％-90％的MLB216進行中和；中和后的待鍍板經3％-6％的除油劑C233，在溫度41～45℃下進行除油；除油后使用26～30℃的過硫酸鹽進行微蝕，微蝕后再進行硫酸酸洗；酸洗完進行預浸及活化，活化過程使用膠體鈀作為活化劑；經預浸及活化后，板面及孔壁吸附了膠體鈀，再通過后序的速化，將Pd表面的Sn²⁺膠體去除；最后將待鍍板放入沉銅缸體，在孔壁及表面形成一層導電銅層。