[發明專利]一種預包封基板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210874317.2
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115148695A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 張光耀
• 申請（專利權）人: 合肥矽邁微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明申請公開了一種預包封基板及其制作方法，包括預封層和載板，所述載板表面設置有銅膜，預封層設置在載板的正上方，其特征在于，所述預封層的內部包含至少一個凸起，每個凸起的上端暴露于預封層的表面，且下端設置有引腳，引腳與銅膜齊平，每個凸起的表面設置有凹陷口用以盛放焊料和倒裝貼裝，每個所述凸起的上端暴露于預封層表面的方式為研磨，預封層具體為環氧樹脂塑封料，每個所述凸起的表面通過部分蝕刻的方式形成凹陷口，所述凹陷口為弧度內凹陷，其深度范圍為10～50μm，本發明申請改變載板的材質為單面覆銅載板，整體工藝簡單高效，成本降低，減少工藝流程，焊腳的形狀也可以根據實際生產需要靈活的改變。

技術領域

本發明申請屬于半導體封裝技術領域，尤其涉及一種預包封基板及其制作方法。

背景技術

在近年的半導體封裝工業中，各種封裝方法層出不窮，實現了更高的密度、更強的功能、更憂的性能、更小的體積和更低的功耗等優勢，MIS框架作為一種全新的基于框架基材的封裝工藝應運而生，MIS框架（Molded Interconnected System）是基于電鍍堆積和預塑封技術的框架制作工藝，其包含一層或多層預包封結構，每一層都通過電鍍銅來進行互連，以提供在封裝過程中的電性連接，為了提高封裝效率，封裝廠會預制出大批量的MIS框架入庫備用，后續直接在MIS框架上貼裝芯片并包封等完成封裝工作。

MIS框架的一般制作過程為使用特有的基板材料，即冷軋碳鋼薄板及鋼帶為基板，基板研磨拋光提高基板表面粗糙度后氰銅電鍍提高基板鐵層與后續酸銅鍍銅的結合力、酸銅電鍍為后制程即正式電鍍提供良好的生產界面，之后經過多次光刻顯影后再普通電鍍形成內部線路，包封為框架封裝體，再將基板背面窗口蝕刻和防氧化處理，形成大批量的MIS框架入庫待用，后續芯片直接貼裝即可，MIS框架的制作成本較高，主要在于，首先使用的基板材料不同，鋼帶基板的造價肯定大幅度高于業內常用的玻璃環氧樹脂等樹脂類基板板材，其次氰銅電鍍和酸銅電鍍的基板表面處理比傳統的基板粗化多了氰銅處理，成本提高，再次線寬很細、精度極高的先進半導體封裝制程包封時需要使用的ABF膜，即一種用于芯片內部的絕緣填充材料，具體是用合成樹脂類材料做成的薄膜，傳統的環氧樹脂包封料達不到精度要求，故綜上MIS框架成本較高，后次在基板背面窗口蝕刻，去除大部分的鋼帶基板，蝕刻用料較多。

尋找MIS框架的替代方案，低成本的完成預包封基板的制作和使用此基板完成封裝工藝成為各個封裝廠亟待解決的問題。

發明內容

為解決上述現有技術中的問題，本發明申請提供了一種預包封基板及其制作方法。

為實現上述目的，本發明申請提出的一種預包封基板，包括預封層和載板，所述載板表面設置有銅膜，預封層設置在載板的正上方，其特征在于，所述預封層的內部包含至少一個凸起，每個凸起的上端暴露于預封層的表面，且下端設置有引腳，引腳與銅膜齊平，每個凸起的表面設置有凹陷口用以盛放焊料和倒裝貼裝。

進一步，每個所述凸起的上端暴露于預封層表面的方式為研磨，預封層具體為環氧樹脂塑封料。

進一步，每個所述凸起的表面通過部分蝕刻的方式形成凹陷口。

進一步，所述凹陷口為弧度內凹陷，其深度范圍為10～50μm。

進一步，所述銅膜通過壓合形成在載板的表面，所述銅膜的厚度≥15μm。

進一步，所述凸起通過涂膜、光刻、顯影和電鍍的工藝形成。

一種預包封基板制作方法，包括如下步驟：

S1、提供一單面覆銅膜的載板；

S2、在載板的覆銅膜表面通過涂膜、光刻、顯影和電鍍的方式形成至少一個凸起，其下端設置有引腳，引腳與銅膜齊平；

S3、將每個凸起包封成為預封層，并研磨暴露出；

S4、部分蝕刻每個凸起形成凹陷口；

S5、在凹陷口表面形成防氧化層，此時預包封基板制備成功，入庫待用；