[發明專利]一種預包封基板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210874317.2
• 申請日: 2022-07-25
• 公開（公告）號: CN115148695A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 張光耀
• 申請（專利權）人: 合肥矽邁微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種預包封基板，包括預封層（6）和載板（1），所述載板（1）表面設置有銅膜（2），預封層（6）設置在載板（1）的正上方，其特征在于，所述預封層（6）的內部包含至少一個凸起（3），每個凸起（3）的上端暴露于預封層（6）的表面，且下端設置有引腳（7），引腳（7）與銅膜（2）齊平，每個凸起（3）的表面設置有凹陷口（4）用以盛放焊料和倒裝貼裝。

2.根據權利要求1所述的預包封基板，其特征在于，每個所述凸起（3）的上端暴露于預封層（6）表面的方式為研磨，預封層（6）具體為環氧樹脂塑封料。

3.根據權利要求2所述的預包封基板，其特征在于，每個所述凸起（3）的表面通過部分蝕刻的方式形成凹陷口（4）

根據權利要求3所述的預包封基板，其特征在于，所述凹陷口（4）為弧度內凹陷，其深度范圍為10～50μm。

4.根據權利要求1所述的預包封基板，其特征在于，所述銅膜（2）通過壓合形成在載板（1）的表面，所述銅膜（2）的厚度≥15μm。

5.根據權利要求1所述的預包封基板，其特征在于，所述凸起（3）通過涂膜、光刻、顯影和電鍍的工藝形成。

6.一種預包封基板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、提供一單面覆銅膜（2）的載板（1）；

S2、在載板（1）的覆銅膜（2）表面通過涂膜、光刻、顯影和電鍍的方式形成至少一個凸起（3），其下端設置有引腳（7），引腳（7）與銅膜（2）齊平；

S3、將每個凸起（3）包封成為預封層（6），并研磨暴露出；

S4、部分蝕刻每個凸起（3）形成凹陷口（4）；

S5、在凹陷口（4）表面形成防氧化層（5），此時預包封基板制備成功，入庫待用；

S6、使用焊料印刷機將凹陷口（4）填上焊料；

S7、將芯片倒裝貼片，芯片的植球對應凹陷口（4）貼裝，后包封剝去載板（1），留下銅膜（2）蝕刻成焊腳，焊腳與引腳（7）連接。

7.根據權利要求7所述的預包封基板制作方法，其特征在于，部分蝕刻每個凸起（3）形成凹陷口（4）后在凹陷口（4）的表面進行防氧化處理的方式為鍍金或涂乙撐雙油酸酰胺膠或涂有機保焊膜。