[發明專利]一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝

在審

• 申請號: 202210873147.6
• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN115379647A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 鐘根帶;安維;黎欽源;彭鏡輝
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/28
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 梁美玲

本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，鉆孔工藝包括以下步驟：S1、對銅皮進行蝕刻，基材板上形成金手指圖形，以及待鉆SLOT槽所在的基材板區域上形成有承托銅塊，承托銅塊至少背向鉆刀的鉆入方向和避開SLOT槽鉆出位置；S2、采用阻焊油墨對PCB板進行阻焊處理，將阻焊處理后的PCB板烘干；S3、對PCB板上的金手指圖形鍍金處理；S4、對待鉆SLOT槽所在的基材板區域鉆出SLOT槽，SLOT槽位于相鄰金手指圖形之間的位置；S5、使干膜保護金手指圖形，而承托銅塊則露出；S6、對露出的承托銅塊刻蝕去除，該鉆孔工藝能克服SLOT槽加工時基材板出現爆邊發白的問題。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝。

背景技術

PCB金手指SLOT槽用于連接元器件的插入定位。目前，金手指SLOT槽在鍍金前已鉆孔鉆出，否則鍍金時會滲金，產生不良品質，以致PCB性能達不到要求。故在鍍金后才把這個SLOT槽通過鉆孔的方法鉆出來，因此，當前金手加工金手指SLOT槽加工流程是：蝕刻-阻焊-鍍金-二鉆—成型。然而，目前SLOT槽加工方式仍存在步不足之處：由于在鉆SLOT槽時，PCB已是成品了，此時金手指SLOT槽待鉆處的銅皮已被蝕刻掉了，其圖1-2所示，這樣會導致待鉆SLOT槽的基材板區域比金手指圖形的面低，即，大面積的待鉆SLOT槽的基材板區域處于懸空狀態，當鉆刀下鉆時，該待鉆SLOT槽的基材板區域會隨著鉆刀向下彎，造成基材板爆裂，基材板的表觀有發白現象(如圖4所示)，其不良品質學名為金手指SLOT槽爆邊發白，其將不符合生產要求，影響生產效率。

發明內容

本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，該鉆孔工藝能克服SLOT槽加工時基材板出現爆邊發白的問題。

為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

提供一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，所述PCB板包括基材板，所述基材板上設有銅皮，包括以下步驟，

S1、一次蝕刻：對所述銅皮進行蝕刻，所述基材板上形成金手指圖形，以及待鉆SLOT槽所在的基材板區域上形成有承托銅塊，所述承托銅塊至少背向鉆刀的鉆入方向和避開SLOT槽鉆出位置；

S2、阻焊：采用阻焊油墨對PCB板進行阻焊處理，將阻焊處理后的PCB板烘干；

S3、鍍金：對PCB板上的金手指圖形進行鍍金處理；

S4、二鉆：對待鉆SLOT槽所在的基材板區域鉆出SLOT槽，所述SLOT槽位于相鄰金手指圖形之間的位置；

S5、二次干膜：對PCB進行二次干膜處理，使干膜保護金手指圖形，而所述承托銅塊則露出；

S6、二次蝕刻：對露出的所述承托銅塊進行刻蝕去除。

在一些實施方式中，所述S1中，有四個所述承托銅塊，所述基材板的每側面各設置有兩個所述承托銅塊，兩側面上的承托銅塊一一對齊。

在一些實施方式中，所述銅塊的厚度與所述金手指圖形的厚度相同。

在一些實施方式中，所述承托銅塊的寬度為10mil。

在一些實施方式中，所述S4中，采用槽刀鉆出所述SLOT槽。

在一些實施方式中，所述槽刀的刀尖角為150°。

在一些實施方式中，所述槽刀的鉆孔方式為G85。

在一些實施方式中，所述S4中，鉆孔前，先采用CCD相機對外層圖形的MARK點進行定位，然后對PCB板進行漲縮拉伸，再鉆出所述SLOT槽。

在一些實施方式中，所述S5中，采用LDI設備對金手指圖形進行定位，然后對所述金手指圖形進行干膜保護。