[發明專利]一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝在審
| 申請號： | 202210873147.6 | 申請日： | 2022-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN115379647A | 公開（公告）日： | 2022-11-22 |
| 發明（設計）人： | 鐘根帶;安維;黎欽源;彭鏡輝 | 申請（專利權）人： | 廣州廣合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510730 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 手指 slot 鉆孔 工藝 | ||
1.一種PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，所述PCB板包括基材板，所述基材板上設有銅皮，其特征是：包括以下步驟，
S1、一次蝕刻：對所述銅皮進行蝕刻，所述基材板上形成金手指圖形，以及待鉆SLOT槽所在的基材板區域上形成有承托銅塊，所述承托銅塊至少背向鉆刀的鉆入方向和避開SLOT槽鉆出位置；
S2、阻焊：采用阻焊油墨對PCB板進行阻焊處理，將阻焊處理后的PCB板烘干；
S3、鍍金：對PCB板上的金手指圖形進行鍍金處理；
S4、二鉆：對待鉆SLOT槽所在的基材板區域鉆出SLOT槽，所述SLOT槽位于相鄰金手指圖形之間的位置；
S5、二次干膜：對PCB進行二次干膜處理，使干膜保護金手指圖形，而所述承托銅塊則露出；
S6、二次蝕刻：對露出的所述承托銅塊進行刻蝕去除。
2.根據權利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述S1中，有四個所述承托銅塊，所述基材板的每側面各設置有兩個所述承托銅塊，兩側面上的承托銅塊一一對齊。
3.根據權利要求2所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述銅塊的厚度與所述金手指圖形的厚度相同。
4.根據權利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述承托銅塊的寬度為10mil。
5.根據權利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述S4中，采用槽刀鉆出所述SLOT槽。
6.根據權利要求5所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述槽刀的刀尖角為150°。
7.根據權利要求5所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述槽刀的鉆孔方式為G85。
8.根據權利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述S4中，鉆孔前，先采用CCD相機對外層圖形的MARK點進行定位，然后對PCB板進行漲縮拉伸，再鉆出所述SLOT槽。
9.根據權利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：所述S5中，采用LDI設備對金手指圖形進行定位，然后對所述金手指圖形進行干膜保護。
10.根據權利要求1所述的PCB金手指SLOT槽的鉆孔工藝，其特征是：S6后，還包括對PCB板成型處理，以去除PCB板中多余的工藝邊。
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