[發明專利]一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置

有效

• 申請號: 202210872775.2
• 申請日: 2022-07-21
• 公開（公告）號: CN115094503B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: 賈海月;付佳樂;薛挺
• 申請（專利權）人: 北京浦丹光電股份有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D21/10;C25D7/12
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 吳英杰

本申請涉及一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，涉及芯片電鍍的技術領域，包括箱體，箱體上設置有移動機構，移動機構包括：滑移臺，滑移設置在箱體上；移動架，上下滑移設置在滑移臺上且可拆卸設置有夾具組；移動組件，設置在滑移臺上且用于驅動移動架移動；往復組件，設置在箱體上且用于驅動滑移臺往復移動，使得位于所述夾具組上的芯片在電鍍液內往復移動進行電鍍。本申請通過將芯片安裝到移動架上，然后移動組件啟動帶動芯片移至電鍍液內進行電鍍，然后往復組件啟動芯片往復移動，從而無需人工將裝有芯片的夾具組放入電鍍箱內進行電鍍，因此提高了電鍍效率。

技術領域

本申請涉及芯片電鍍的技術領域，尤其是涉及一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置。

背景技術

芯片指的是具有所需電路功能的微型結構，在芯片的制作過程中有一道工序是對芯片的開路短路測試板進行電鍍，電鍍增強金屬的抗腐蝕性、硬度等。

現有技術中，工作人員一般將多個芯片安裝在夾具上，然后將夾具和芯片放入電鍍箱內進行電鍍，而通過人工操作會延長電鍍所花費的時間。

發明內容

為了提高電鍍的效率，本申請提供了一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置。

本申請提供的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，采用如下的技術方案：

一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，包括設置在電鍍箱上的箱體，所述箱體上設置有用于移動芯片的移動機構，所述移動機構包括：

滑移臺，所述滑移臺滑移設置在箱體上；

移動架，所述移動架上下滑移設置在滑移臺上且可拆卸設置有多個用于固定芯片的夾具組；

移動組件，所述移動組件設置在滑移臺上且用于驅動移動架移動；

往復組件，所述往復組件設置在箱體上且用于驅動滑移臺往復移動，使得位于所述夾具組上的芯片在電鍍液內往復移動進行電鍍。

通過采用上述技術方案，將裝有芯片的夾具組安裝到移動架上，然后移動組件啟動帶動夾具組和芯片下移，使得芯片移至電鍍箱的電鍍液內進行電鍍，然后往復組件啟動帶動滑移臺移動，滑移臺移動帶動移動架和芯片往復移動，電鍍完成后，往復組件停止運行，而移動組件啟動帶動夾具組和芯片移至電鍍液外，以此來實現芯片的電鍍，然后繼續更換夾具組和芯片進行電鍍。

因此無需人工將裝有芯片的夾具組放入電鍍箱內進行電鍍，因此提高了電鍍效率，而且往復組件啟動帶動芯片往復移動進行電鍍，使得電鍍液能充分與芯片進行接觸進行電鍍，從而提高了電鍍液對芯片的電鍍效果，從而在提高芯片電鍍效率同時也提高了電鍍質量。

可選的，所述移動組件包括：

移動塊，所述移動塊設置在移動架上；

電推桿，所述電推桿設置在滑移臺上且與固移動塊連接。

通過采用上述技術方案，電推桿啟動帶動移動塊移動，移動塊移動帶動移動架上下移動，以此來實現電推桿啟動帶動移動架上下移動。

可選的，所述移動架上通過轉軸轉動設置有安裝架，所述夾具組上下間隔設置在安裝架的兩端上且位于移動架上下兩側，所述夾具組通過連接組件與安裝架可拆卸連接；所述滑移臺上設置有與移動架連接且用于驅動安裝架轉動的轉動機構，所述轉動機構用于將位于電鍍液內外兩側的夾具組和芯片更換位置。