[發(fā)明專利]一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置

有效

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• 申請日: 2022-07-21
• 公開（公告）號: CN115094503B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發(fā)明（設計）人: 賈海月;付佳樂;薛挺
• 申請（專利權(quán)）人: 北京浦丹光電股份有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D21/10;C25D7/12
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 吳英杰

1.一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，包括設置在電鍍箱（11）上的箱體（1），其特征在于：所述箱體（1）上設置有用于移動芯片（67）的移動機構(gòu)（2），所述移動機構(gòu)（2）包括：

滑移臺（21），所述滑移臺（21）滑移設置在箱體（1）上；

移動架（22），所述移動架（22）上下滑移設置在滑移臺（21）上且可拆卸設置有多個用于固定芯片（67）的夾具組（14）；

移動組件（23），所述移動組件（23）設置在滑移臺（21）上且用于驅(qū)動移動架（22）移動；

往復組件（3），所述往復組件（3）設置在箱體（1）上且用于驅(qū)動滑移臺（21）往復移動，使得位于所述夾具組（14）上的芯片（67）在電鍍液內(nèi)往復移動進行電鍍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，其特征在于：所述移動組件（23）包括：

移動塊（24），所述移動塊（24）設置在移動架（22）上；

電推桿（25），所述電推桿（25）設置在滑移臺（21）上且與固移動塊（24）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，其特征在于：所述移動架（22）上通過轉(zhuǎn)軸（17）轉(zhuǎn)動設置有安裝架（19），所述夾具組（14）上下間隔設置在安裝架（19）的兩端上且位于移動架（22）上下兩側(cè)，所述夾具組（14）通過連接組件（6）與安裝架（19）可拆卸連接；所述滑移臺（21）上設置有與移動架（22）連接且用于驅(qū)動安裝架（19）轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動機構(gòu)（4），所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)（4）用于將位于電鍍液內(nèi)外兩側(cè)的夾具組（14）和芯片（67）更換位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)（4）包括：

齒條（41），所述齒條（41）設置在滑移臺（21）上且長度方向和移動架（22）滑移方向平行；

齒輪（42），所述齒輪（42）通過轉(zhuǎn)桿（18）轉(zhuǎn)動設置在移動架（22）上且與齒條（41）嚙合，所述齒輪（42）通過聯(lián)動組件（5）與轉(zhuǎn)軸（17）連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，其特征在于：所述聯(lián)動組件（5）包括：

第一同步輪（51）和第二同步輪（52），所述第一同步輪（51）和第二同步輪（52）分別設置在轉(zhuǎn)桿（18）和轉(zhuǎn)軸（17）上且通過同步帶（53）連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，其特征在于：所述連接組件（6）包括：

連接塊（61），所述連接塊（61）設置在安裝架（19）上，所述夾具組（14）插接設置在連接塊（61）上；

定位塊（62），所述定位塊（62）滑移設置在安裝架（19）上；

連接彈簧（63），所述連接彈簧（63）兩端分別與安裝架（19）和定位塊（62）連接，所述定位塊（62）在連接彈簧（63）作用下抵壓在夾具組（14）上進行定位。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶動芯片電鍍的自動移動裝置，其特征在于：所述夾具組（14）上設置有伸至安裝架（19）外的連接板（141），所述連接板（141）上設置有防脫塊（142），所述移動架（22）上表面上設置有安裝桿組（7），所述安裝桿組（7）上通過固定組件（8）可拆卸設置有兩個安裝套（9），所述安裝桿組（7）上設置有推動桿（73）；

當位于所述安裝架（19）上的兩個夾具組（14）中任意一個轉(zhuǎn)至移動架（22）上方時，所述連接板（141）能轉(zhuǎn)至安裝套（9）內(nèi)，使得所述防脫塊（142）卡接安裝在安裝套（9）上用于阻擋安裝套（9）與夾具組（14）脫離，而所述推動桿（73）與定位塊（62）接觸后推動定位塊（62）與夾具組（14）脫離用于對夾具組（14）進行解鎖。