[發明專利]一種高精度芯片及濾光片分選方法、分選機

在審

• 申請號: 202210867522.6
• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN115007501A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 劉方照;陳建強;劉佳;王文豪
• 申請（專利權）人: 深圳寶創電子設備有限公司
• 主分類號: B07C5/342
• 分類號: B07C5/342;B07C5/36;B65G47/91
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

本發明公開了一種高精度芯片及濾光片分選方法、分選機。本發明分選機包括上料機構、擺臂輸送機構、第一檢測機構、中轉機構、貼裝機頭機構、第二檢測機構和貼裝平臺機構，本發明的分選方法通過擺臂輸送機構、中轉機構和貼裝機頭機構的配合，對物料進行多次轉移，并在轉移的過程中，完成對物料上表面和下表面的檢測，提高了芯片及濾光片分選的精度和準確度；此外，本發明的分選方法還基于自適應模糊控制對擺臂輸送機構的擺臂進行控制，從而降低物料在轉移過程中產生的位置偏差，降低第一檢測機構和第二檢測機構對正于物料的難度，進一步提高了芯片及濾光片的分選精度和準確度。

技術領域

本發明涉及芯片生產制造技術領域，更具體地說，涉及一種高精度芯片及濾光片分選方法、分選機。

背景技術

在手機、車載、安防攝像頭組件生產制程中，芯片及濾光片的封裝貼合是至關重要的一個工序。現有技術中，已存在一些芯片貼合設備，用于實現芯片的封裝貼合工藝。

例如，申請號為2021112633185的中國專利文件公開了一種芯片貼合設備，并具體公開了該設備包括總工作臺以及安裝至總工作臺的上料擺盤模塊、點膠模塊、載板輸送模塊、翻轉模塊以及貼附模塊，其中，上料擺盤模塊用于將芯片基座放置預定上料位置，對芯片基座進行定位和檢測，并將定位和檢測后的芯片基座擺放在中轉托盤里，點膠模塊用于將擺放后的芯片基座進行定位和高度檢測，并對芯片基座進行點膠作業，并將點膠后的芯片基座傳輸至翻轉模塊，翻轉模塊用于翻轉芯片基座，載板輸送模塊用于將安裝有芯片的載板傳輸至貼附模塊并向下一臺貼合設備輸送未貼附芯片基座的載板，貼附模塊用于將翻轉后的芯片基座貼合于載板的芯片上。

一般來說，芯片及濾光片的封裝貼合工序的最重要的良率提升途徑是芯片或濾光片的來料良率，因而在工序前，需要嚴格控制芯片及濾光片的分選。然而，現有技術中的芯片及濾光片分選機只能對整個晶圓上表面檢測，檢測效果較差；若想完成對芯片及濾光片上下兩面的檢測以提高檢測效果，則需要在多個相機檢測機構間轉移物料，提高了物料與檢測相機之間定位的難度，使得檢測效果很難達到相關的技術要求。

發明內容

為克服現有技術中芯片及濾光片的分選效果較差的不足，本發明提供一種高精度芯片及濾光片分選方法、分選機，具體技術方案為：

本發明的一種高精度芯片及濾光片分選方法，包括以下步驟，

S1、將物料置于上料機構的旋轉平臺上，完成上料；

S2、擺臂輸送機構完成對物料的定位，并由設置在所述擺臂輸送機構的擺臂上的第一吸附頭吸取物料；

S3、所述擺臂將所述物料轉移至中轉機構的至少兩個中轉位的其中一個中轉位上，依附于所述擺臂輸送機構設置的第一檢測機構完成對所述物料的上表面的檢測；

S4、搭載有所述物料的中轉位，在其上的所述物料被所述第一檢測機構完成檢測后，轉動預設角度至貼裝機頭機構所在位置；

S5、所述貼裝機頭機構吸取所述物料后，將所述物料轉移至第二檢測機構所在位置，所述第二檢測機構完成對所述物料的下側面的檢測；

S6、所述物料完成下側面的檢測后，根據檢測結果，所述貼裝機頭機構將所述物料轉移至貼裝平臺機構的良品貼裝平臺，或轉移至貼裝平臺機構的次品貼裝平臺上；

其中，在步驟S3中，基于自適應模糊控制對擺臂的轉動過程進行控制，擺臂的動態方程為：

其中，

x₁＝θ

x₃＝I

N＝mgl+Mgl