[發明專利]一種高精度芯片及濾光片分選方法、分選機

在審

• 申請號: 202210867522.6
• 申請日: 2022-07-22
• 公開（公告）號: CN115007501A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 劉方照;陳建強;劉佳;王文豪
• 申請（專利權）人: 深圳寶創電子設備有限公司
• 主分類號: B07C5/342
• 分類號: B07C5/342;B07C5/36;B65G47/91
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

1.一種高精度芯片及濾光片分選方法，其特征在于：包括以下步驟，

S1、將物料置于上料機構的旋轉平臺上，完成上料；

S2、擺臂輸送機構完成對物料的定位，并由設置在所述擺臂輸送機構的擺臂上的第一吸附頭吸取物料；

S3、所述擺臂將所述物料轉移至中轉機構的至少兩個中轉位的其中一個中轉位上，依附于所述擺臂輸送機構設置的第一檢測機構完成對所述物料的上表面的檢測；

S4、搭載有所述物料的中轉位，在其上的所述物料被所述第一檢測機構完成檢測后，轉動預設角度至貼裝機頭機構所在位置；

S5、所述貼裝機頭機構吸取所述物料后，將所述物料轉移至第二檢測機構所在位置，所述第二檢測機構完成對所述物料的下側面的檢測；

S6、所述物料完成下側面的檢測后，根據檢測結果，所述貼裝機頭機構將所述物料轉移至貼裝平臺機構的良品貼裝平臺，或轉移至貼裝平臺機構的次品貼裝平臺上；

其中，在步驟S3中，基于自適應模糊控制對擺臂的轉動過程進行控制，擺臂的動態方程為：

其中，

x₁＝θ

x₃＝I

N＝mgl+Mgl

其中，B為軸承粘滯摩擦系數，K_t為扭矩常量，R為電阻，L為電抗，K_b為反電動勢系數，u為電機控制電壓，ω為未知外界干擾，θ為擺臂的角度，為θ對于時間t的一階導數，I為電流，J為執行器轉矩，m為擺臂的重量，l為擺臂的長度，M為負載質量，D為負載直徑，g為重力加速度。

2.根據權利要求1所述的一種高精度芯片及濾光片分選方法，其特征在于：在所述步驟S3中，期望軌跡y_d＝sin 5t，非線性函數f(x₁,x₂)＝sinθ，未知外界干擾ω＝4sin 5t。

3.根據權利要求2所述的一種高精度芯片及濾光片分選方法，其特征在于：在所述步驟S3中，自適應模糊控制的隸屬函數為：

則有：

4.根據權利要求3所述的一種高精度芯片及濾光片分選方法，其特征在于：在所述步驟S3中，自適應模糊控制的控制率為：

5.根據權利要求4所述的一種高精度芯片及濾光片分選方法，其特征在于：在所述步驟S3中，λ₁取值為3，λ₂取值為8.5，λ₃取值為8.5。

6.一種用于實施權利要求1～5中任一項所述的高精度芯片及濾光片分選方法的分選機，其特征在于：包括，

上料機構，所述上料機構包括旋轉平臺，所述旋轉平臺用于承載物料；

擺臂輸送機構，所述擺臂輸送機構包括擺臂和擺臂視覺定位組件，所述擺臂上設置有第一吸附頭，所述擺臂視覺定位組件用于確定所述物料相對于所述第一吸附頭的位置，所述第一吸附頭用于吸取物料；

第一檢測機構，所述第一檢測機構包括第一檢測相機，所述第一檢測相機用于檢測所述物料的上表面；

中轉機構，所述中轉機構包括中轉治具組件，所述中轉治具組件上至少設置有一個中轉位，所述擺臂輸送機構能夠將所述物料放置在所述中轉位上；

貼裝機頭機構，所述貼裝機頭機構包括機頭組件，所述機頭組件上設置有至少一個機頭吸嘴，所述機頭吸嘴用于將所述中轉位上的物料吸取；

第二檢測機構，所述第二檢測機構包括第二檢測相機，所述第二檢測相機用于檢測所述物料的下表面；

貼裝平臺機構，所述貼裝平臺機構包括良品貼裝平臺和次品貼裝平臺，所述貼裝機頭機構能夠將所述物料轉移至所述良品貼裝平臺上，或者所述次品貼裝平臺上。