[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓運(yùn)輸盒在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210858846.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115775759A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金相振 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 3S韓國(guó)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;金光軍 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 運(yùn)輸 | ||
本發(fā)明提供晶圓運(yùn)輸盒,其特征在于,包括:下部殼體(200),包括底板(201)和一個(gè)以上的下部擋邊(210),所述一個(gè)以上的下部擋邊(210)垂直形成于所述底板(201)的上表面以形成弧形的壁而在內(nèi)部空間(A)中堆疊晶圓;及上部殼體(100),包括頂板(101)和上部擋邊(110),所述上部擋邊(110)垂直形成于所述頂板(101)的下表面以形成弧形的壁,所述下部擋邊(210)以預(yù)定間隔包括朝向內(nèi)側(cè)面的一個(gè)以上的突出部件(215),當(dāng)所述上部殼體(100)與下部殼體(200)結(jié)合時(shí),所述突出部件(215)固定堆疊在所述內(nèi)部空間(A)中的晶圓。根據(jù)本發(fā)明,可以提供為了使在移動(dòng)晶圓時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)和沖擊等均勻地維持最小而具有固定堆疊晶圓的固定手段的晶圓運(yùn)輸盒。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種晶圓運(yùn)輸盒,尤其涉及一種為了使在移動(dòng)晶圓時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)和沖擊等均勻地維持在最小而具有固定堆疊晶圓的固定手段的晶圓運(yùn)輸盒。
背景技術(shù)
通常,晶圓(wafer)是制作半導(dǎo)體元件的高精密產(chǎn)品,在搬運(yùn)及保管時(shí)必須收納于單獨(dú)制作的保管容器內(nèi),從而防止灰塵或各種有機(jī)物的粘附,并保護(hù)晶圓免受外部沖擊。
晶圓以堆疊結(jié)構(gòu)收納于運(yùn)輸盒中,晶圓運(yùn)輸盒安全地收納堆疊的多個(gè)晶圓。此時(shí),需要一種能夠使晶圓運(yùn)輸盒中堆疊的晶圓在移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)、沖擊等最小化的方法。
對(duì)此,作為現(xiàn)有技術(shù),提出了韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利2002-81929號(hào)。該技術(shù)由具有圓柱形側(cè)壁的下部容器和容納下部容器的圓柱形側(cè)壁上端部的圓形凹槽以及具有向下方延伸以覆蓋下部容器的容器壁體的下部容器構(gòu)成。
根據(jù)這種晶圓保管容器,首先在下部容器的圓筒內(nèi)徑中鋪設(shè)緩沖材料,并在其上堆疊多個(gè)晶圓。此時(shí),在晶圓和晶圓之間插入襯紙(insert),從而防止晶圓之間的直接接觸。并且當(dāng)完成晶圓的堆疊時(shí),在最上層的晶圓上再次覆蓋緩沖材料,然后用上部容器覆蓋下部容器而使其密封。最后,用膠帶固定下部容器和上部容器。
但是,這種現(xiàn)有的晶圓保管容器存在需要用膠帶將下部容器和上部容器一一固定的不便之處。此外,現(xiàn)有的晶圓保管容器具有無(wú)法多層堆疊的缺點(diǎn)。即,在保管及搬運(yùn)保管晶圓的保管容器時(shí),通常將所述保管容器堆疊成多層來(lái)保管或搬運(yùn)。但是,現(xiàn)有的保管容器構(gòu)成為難以進(jìn)行多層堆疊,從而在堆疊為多層的情況下,存在堆疊的保管容器翻倒而散亂的缺點(diǎn)。
對(duì)此,作為另一現(xiàn)有技術(shù),在韓國(guó)授權(quán)實(shí)用新型第20-0342507號(hào)中公開(kāi)了另一種方式的保管容器。
該保管容器包括:下部容器,具有側(cè)面的至少一部分被切取而開(kāi)口的圓柱形的晶圓收容室;上部容器,與所述下部容器結(jié)合以覆蓋所述收容室;緊固部,與所述上部容器和/或所述下部容器一體地形成,通過(guò)掛接結(jié)合而緊固,以保持所述上部容器與所述下部容器相互結(jié)合的狀態(tài),其中,所述上部容器的上表面和所述下部容器的下表面形成為當(dāng)各自的至少一部分彼此相對(duì)時(shí)具有形狀相匹配的板面輪廓。
此外,所述緊固部包括與所述下部容器和所述上部容器中的任意一個(gè)一體地形成的掛鉤部,并且在所述下部容器和所述上部容器中的另一個(gè)形成有供所述掛鉤部插入并掛接的掛接孔。
但是,這種保管容器也難以安全地保護(hù)收納晶圓的收納室,此外,在堆疊收納晶圓時(shí),存在晶圓可能因主體搖晃而損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[專(zhuān)利文獻(xiàn)]
(專(zhuān)利文獻(xiàn)0001)韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利第2002-81929號(hào)
(專(zhuān)利文獻(xiàn)0002)注冊(cè)實(shí)用新型第20-0342507號(hào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供一種為了使在移動(dòng)晶圓時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)和沖擊等均勻地維持在最小而具有固定堆疊晶圓的固定手段的晶圓運(yùn)輸盒。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于3S韓國(guó)株式會(huì)社,未經(jīng)3S韓國(guó)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210858846.3/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 運(yùn)輸平臺(tái)及運(yùn)輸單元
- 運(yùn)輸平臺(tái)及運(yùn)輸單元
- 運(yùn)輸箱體的運(yùn)輸方法
- 運(yùn)輸重型可運(yùn)輸工作機(jī)的運(yùn)輸拖車(chē)
- 運(yùn)輸支架、運(yùn)輸平臺(tái)及運(yùn)輸方法
- 運(yùn)輸車(chē)、運(yùn)輸子母車(chē)及運(yùn)輸列車(chē)
- 運(yùn)輸車(chē)、運(yùn)輸子母車(chē)及運(yùn)輸列車(chē)
- 運(yùn)輸車(chē)、運(yùn)輸裝置及運(yùn)輸系統(tǒng)
- 運(yùn)輸單元及運(yùn)輸平臺(tái)
- 運(yùn)輸小車(chē)(運(yùn)輸貨物)





