[發明專利]一種首飾耐磨黃金鍍層的制備方法

在審

• 申請號: 202210854795.7
• 申請日: 2022-07-20
• 公開（公告）號: CN115198242A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 周鵬;余勇基;肖萍
• 申請（專利權）人: 深圳市金弘珠寶首飾有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;A44C27/00;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/14
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 戴皓

本發明提供了一種首飾耐磨黃金鍍層的制備方法，包括以下步驟：在首飾基體上通過磁控濺射依次形成TiN和TiO的復合基底層、黃金層、SiO₂底膜和AF膜層，得到首飾耐磨黃金鍍層。與現有技術相比，本發明提供的制備方法通過磁控濺射方式形成特定層結構的首飾耐磨黃金鍍層，整體實現較好的相互作用，能夠在非黃金首飾表面制備顏色與黃金首飾高度相近、鍍層硬度高、耐磨性好、光亮度高，且防刮花、防指紋的黃金鍍層，這對提高首飾產品的品質和使用性能有極大益處；同時，本發明提供的制備方法工藝環保，適用性強，可以實現批量化、自動化生產，具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及鍍金工藝技術領域，更具體地說，是涉及一種首飾耐磨黃金鍍層的制備方法。

背景技術

首飾作為一種裝飾品，深受大眾的喜愛，但黃金首飾價格高昂，限制了純黃金首飾的消費；且由于黃金的硬度低、材料軟，故黃金產品的款式和工藝也受到較大限制。因此，隨著鍍膜術的普及，非黃金首飾可通過鍍膜工藝在表面形成黃金鍍層，它可以以銀、鉑金甚至銅合金、不銹鋼等為基體材料，制作出款式精美的產品，再在表面鍍金，通過控制鍍層成分和工藝，可以使鍍金產品與金首飾的外觀相差無幾，而成本則低很多。

現有的首飾表面鍍黃金技術主要是以下兩種：

一種是傳統的電鍍，首飾行業又叫“電金”，就是通過電化學方法在首飾表面鍍金，這種工藝簡單、經濟，但它要將金溶解并離子化，生產中涉及到化學品，對人體和環境有危害；另外，電鍍的鍍金層和基底結合牢固度不高，容易磨損脫落；而且，這種黃金鍍層較軟，不耐磨，容易刮花；還有，這種鍍層厚度均勻性比較難控制，容易出現不同面的鍍層厚度不均勻的情況。

另一種是磁控濺射鍍金，這種工藝不要用到化學品，更加環保安全；鍍層和基底結合牢固，且不同面的鍍層厚度更均勻標準；首飾磁控濺射鍍金時，一般需要先鍍一層基底層，它起到承接首飾和金鍍層的作用，基底層和首飾結合緊密，而黃金鍍層和基底層也結合牢固，現有磁控濺射鍍金技術一般是采用單一TiN作為基底層，再用純金(純度99.99％以上)作為靶材在基底層上面鍍金；由于黃金的柔軟屬性，這種鍍金層較軟，長期佩戴時容易刮花、鍍層容易磨掉，且黃金鍍層在佩戴一段時間后不光亮，容易啞色顯舊。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種首飾耐磨黃金鍍層的制備方法，本發明提供的制備方法能夠在非黃金首飾表面制備顏色與黃金首飾高度相近、鍍層硬度高、耐磨性好、光亮度高，且防刮花、防指紋的黃金鍍層，這對提高首飾產品的品質和使用性能有極大益處。

本發明提供了一種首飾耐磨黃金鍍層的制備方法，包括以下步驟：

在首飾基體上通過磁控濺射依次形成TiN和TiO的復合基底層、黃金層、SiO₂底膜和AF膜層，得到首飾耐磨黃金鍍層。

優選的，所述形成TiN和TiO的復合基底層的過程具體為：

采用鈦作為靶材，充入體積比為(2.5～3.5)：(1.5～2.5)：1的氬氣、氮氣和氧氣的混合氣體，進行磁控濺射，形成TiN和TiO的復合基底層；

所述磁控濺射的通電電流為100A～150A，溫度為290℃～350℃，時間為20min～40min。

優選的，所述TiN和TiO的復合基底層的厚度為20nm～40nm。

優選的，所述黃金層采用金合金靶材；所述金合金靶材包括以下組分：

Au：96～98wt.％，Pd：0～2wt.％，Co：0.5～2wt.％、In：0.2～2wt.％,Y：0.1～0.8wt.％。

優選的，形成黃金層的磁控濺射條件為：

采用氬氣保護，通電電流為5A～10A，濺射處理的溫度為250℃～300℃，濺射處理的時間為15min～40min。