[發明專利]高精密半導體用底座組件及其制備方法

在審

• 申請號: 202210845866.7
• 申請日: 2022-07-19
• 公開（公告）號: CN115102322A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 王成才
• 申請（專利權）人: 蘇州盛芯精密科技有限公司
• 主分類號: H02K5/22
• 分類號: H02K5/22;H02K5/00;H02K15/14
• 代理公司: 蘇州企航知識產權代理事務所(普通合伙) 32354
• 代理人: 朱丹

本發明公開了高精密半導體用底座組件及其制備方法，包括塑膠基座，所述塑膠基座內嵌有引線框架，所述引線框架上垂直設置有若干PIN腳，所述塑膠基座上設置有若干焊接部；其制備方法包括：將基材沖壓成需要的線路;制作成為引線框架;注塑成型形成塑膠基座；將注塑完成的工件分割為單顆；IC芯片的植入，形成半導體注塑件；發明通過一次注塑成型的方式成型塑膠基座，預留出IC芯片的貼合位點，之后再進行芯片的植入，當產品基座加工不合格時，不會使芯片、發生損壞，相較現有工藝來說，保證了產品的合格率，成品率可達到98%，大幅增加了良率。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及高精密半導體用底座組件及其制備方法。

背景技術

現有的音圈馬達，通常包括基座、鑲埋成型于基座內的金屬線路、與金屬線路電性連接的下簧片、線圈及與線圈相互作動的磁性結構等零配件，隨著電子設備的小型化需求的發展，微型數字照相機的結構越發小型化，對音圈馬達的使用穩定性、可靠性的要求也越來越高，現有技術中往往使用基板為基座，將芯片、線圈等打入基座后通過二次注塑進行封裝，效率低，尤其是薄片式的簧片的組配尤為困難，如公開號為CN105676407B的發明專利所述，揭露一種透鏡驅動裝置，包括下簧片，簧片擋板設置在底座的四周邊沿上，下簧片通過簧片擋板卡接在底座內，采用卡接方式進行簧片固定也存在易于固定失效的問題；

因為簧片極其脆弱，易發生損壞，進而引起零件廠商或者攝像頭廠商的成本增加，而且因為其薄片式結構的特殊性，其固定結構也較難設計，簡易的固定容易造成在使用過程中簧片的脫落，引起音圈馬達的使用失效，進而影響攝像頭組件的質量和使用壽命；

又如公開號為CN112799260A所示的發明專利申請，其揭露一種鏡頭驅動機構，包括上簧片，上簧片的外圈設置多個框架安裝孔，框架安裝孔與上簧片定位柱固定連接。通常采用此種固定方式固定簧片還需要輔以熔融固定柱并且點膠固定的方式進行后續固定處理。但首先因為四角處柱孔定位的定位難度較大且定位后需要輔助工序加固，從而增加了操作工序和成本。而且即便是輔助增加多道工序，依然會因為固定的結構過于脆弱，而無法避免使用過程中的簧片相對塑膠體脫落。最后，采用柱孔配合的固定方式，固定的簧片與注塑于塑膠體內的金屬線路的焊接一般適用于采用鐳射方式進行焊接實現電導通，鐳射焊接面積較小，焊接后再采用點膠方式二次加固，而鐳射焊接方式的焊接結構仍存在強度較小的問題，且無論是焊接還是點膠，于塑膠體內的操作也均存在操作的局限性；

又如公開號為CN111555536A所示的音圈馬達包括上簧片和下簧片，其底座上設置定位柱，安裝下簧片時，需要在定位柱的一側設置下簧片的固定柱并且需要于該位置焊接下簧片。采用這種固定方式，底座成型時需要在固定柱外預留固定和焊接簧片的位置，這種固定和焊接方式也不利于音圈馬達的小型化設計；

且現有高精密半導體注塑器件制備方法，使用料帶拉取方式進行注塑，如專利公布號為：CN 112738995 A的一種具有金屬電路的基座及其生產工藝和音圈馬達，以及CN112737272 A公開的一種焊接有電子元件的基座及其生產工藝和音圈馬達，流程復雜作業多次注塑效率較低，料帶通過熱熔爐進行IC植入時，料帶在熱熔爐中會出現部分受熱不均勻，致使料帶產生形變，底座發生形變后對制得的最終產品的平面度會有5個絲以上的誤差，致使后續加工錯誤率會較高，因此現有技術常常使用兩次注塑，即在注塑一次后，再貼芯片，后出熱熔爐后再進行一次注塑，直至達到需要的注塑厚度，這樣進入熱熔爐的注塑部厚度減小，形變量也會減小以解決上述問題，但注塑件本身的出錯率較高，有5%左右的誤差，所以經過兩次注塑以及芯片貼覆本身有2%-5%的出錯率，最終整體的產線誤差率在15%左右，成品率較低，并且由于是料帶形式的連續進料，貼芯片前，第一次注塑發生問題時也無法對NG件取出，芯片依然會被貼覆上去，造成芯片的浪費，大大提高了成本。

發明內容