[發明專利]高精密半導體用底座組件及其制備方法

在審

• 申請號: 202210845866.7
• 申請日: 2022-07-19
• 公開（公告）號: CN115102322A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 王成才
• 申請（專利權）人: 蘇州盛芯精密科技有限公司
• 主分類號: H02K5/22
• 分類號: H02K5/22;H02K5/00;H02K15/14
• 代理公司: 蘇州企航知識產權代理事務所(普通合伙) 32354
• 代理人: 朱丹

1.一種高精密半導體用底座組件，其特征在于，包括塑膠基座（1），所述塑膠基座（1）內嵌有引線框架（2），所述引線框架（2）包括支撐臺（201），所述支撐臺（201）四周設置有外邊框（202），所述外邊框（202）通過連接部（203）與所述支撐臺（201）一體成型； 所述塑膠基座（1）上設置有若干焊接部（3），所述焊接部（3）用于后續的組裝與連接； 所述塑膠基座（1）上設置有若干置物凹槽（102），所述置物凹槽（102）內設有PAD點（103），所述PAD點（103）之間的塑膠基座（1）上設有溝槽（104），所述塑膠基座（1）上設置有若干浮料針孔。

2.根據權利要求1所述高精密半導體用底座組件，其特征在于，所述焊接部（3）包括設置在所述塑膠基座（1）上的若干連接凹槽（301），所述連接凹槽（301）的一側設置有焊臺（302），部分所述焊臺（302）上鑲嵌有焊片。

3.根據權利要求1所述的高精密半導體用底座組件，其特征在于，所述引線框架（2）的外邊框（202）上垂直設置有若干PIN腳（101），所述PAD點（103）與所述引線框架（2）的外邊框（202）一體成型，所述PIN腳（101）凸出所述塑膠基座（1）。

4.根據權利要求1所述的高精密半導體用底座組件，其特征在于，所述塑膠基座（1）上設置有若干Mark點。

5.一種高精密半導體注塑器件制備方法，其特征在于，包括 S1：提供基材料帶，將基材沖壓成需要的引線框架，所述引線框架包括PAD點； S2:對引線框架邊角進行折彎，引線框架彎曲形成PIN腳，使用點鍍輪在PIN腳位置進行電鍍； S3:將引線框架制成料帶卷； S4:拉動料帶將所述引線框架送入注塑模具中,進而進行一次注塑成型形成塑膠基座，注塑完成后，PIN腳露出所述塑膠基座，塑膠基座包覆引線框架的外框架并對IC貼片點與引線點預留，引線框架的支撐臺與連接部對塑膠基座進行支撐； S5:裁切所述PIN腳與所述塑膠基座，并將注塑完成的工件分割為單顆的裁切件形成底座組件，將單顆底座組件進行周轉至周轉載盤； S6:芯片植入：將周轉載盤置入熱熔爐，用點錫貼片焊接熔融的方式進行IC芯片的植入，對貼合后的IC芯片進行膠水的包封，在膠水包封上貼合線圈，進行固化烘干，形成半導體注塑件； S7:對所述半導體注塑件進行檢測。

6.根據權利要求5所述的高精密半導體注塑器件制備方法，其特征在于，在進行塑膠底座注塑S4時，通過鑲件壓緊于所述IC貼片點及引線點進而在成型時將IC貼片點與引線點預留。

7.根據權利要求5所述的高精密半導體注塑器件制備方法，其特征在于，S5中周轉方式為將底座組件放入Tray盤中，進行檢驗確認外觀無誤后將合格的底座組件放入周轉載盤中。

8.根據權利要求5所述的高精密半導體注塑器件制備方法，其特征在于，所述周轉載盤為鋁合金材質，所述周轉載盤上設置有多組仿形槽，所述仿形槽與所述底座組件底面形狀相同。

9.根據權利要求5所述的高精密半導體注塑器件制備方法，其特征在于，在進行S5裁切時切除部分PIN腳，使PIN腳露出所述塑膠基座，同時切斷所述連接部。