[發明專利]一種多用途的SIC拼接結構在審
| 申請號: | 202210836711.7 | 申請日: | 2022-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN115064473A | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 陳紅軍;李祥永;趙佑晨;顧曹鑫 | 申請(專利權)人: | 李祥永 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 安徽宏鐸知識產權代理事務所(普通合伙) 34250 | 代理人: | 許鳳 |
| 地址: | 310000 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多用途 sic 拼接 結構 | ||
本發明涉及拼接技術領域,且公開了一種多用途的SIC拼接結構,包括主體機構、連接機構和固定機構,所述連接機構位于主體機構的左右兩端,所述固定機構位于主體機構的左右兩端,所述主體機構包括舟托本體、橫連接板一、橫連接板二、第一連接塊和第二連接塊,所述橫連接板一固定安裝在舟托本體的左端。該多用途的SIC拼接結構,通過安裝固定機構,在零件的各個部位根據連接的條件,設置凹槽和小孔以及凸塊等,方便對零件之間進行榫卯連接,對零件進行拼接,使其在使用的受力方向得到有效支撐,在不影響舟托整體穩定性的情況下,對各個零件進行榫卯連接,當有部分零件損壞時,對其進行更替即可,降低了生產成本,提高了使用壽命。
技術領域
本發明涉及拼接技術領域,具體為一種多用途的SIC拼接結構。
背景技術
舟托是對石英舟進行放置的一個底托,石英舟是一種石英玻璃,所以在其放置后,要有足夠的穩定性,對石英舟進行保護,不能影響石英舟的質量,現有技術公開號CN205609487U專利文獻提供了一種石英舟托盤,該托盤采用滾輪結構后,石英舟底部與石英管內管壁之間由滑動摩擦變為滾動摩擦,摩擦力小,使得安裝方便、省力;且滾輪結構與石英舟托盤主體可分開加工,降低加工難度,但是現有技術CN205609487U專利中零件之間是固定連接的,不便于拆卸,如果其中零部件破損,需要更換托盤,提高了生產成本,降低了使用壽命,因此,我們需要一種多用途的SIC拼接結構。
發明內容
(一)解決的技術問題
本發明的目的在于提供一種多用途的SIC拼接結構,以解決上述背景技術中提出零件之間是固定連接的,不便于拆卸,如果其中零部件破損,需要更換托盤,提高了生產成本,降低了使用壽命的問題。
(二)技術方案
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種多用途的SIC拼接結構,包括主體機構、連接機構和固定機構,所述連接機構位于主體機構的左右兩端,所述固定機構位于主體機構的左右兩端,所述主體機構包括舟托本體、橫連接板一、橫連接板二、第一連接塊和第二連接塊,所述橫連接板一固定安裝在舟托本體的左端,所述橫連接板二固定安裝在舟托本體的右端,所述第一連接塊固定安裝在舟托本體的前后兩端,所述第二連接塊固定安裝在舟托本體中部的前后兩端,所述連接機構包括小孔、凹槽、連接片、固定片、螺釘、橫板凸起連接頭、支撐腳和連接條,所述小孔固定設置在舟托本體的左右兩端。
優選的,所述小孔分為十組均勻分布在舟托本體的左右兩端,所述凹槽固定設置在舟托本體上端的左右兩端,所述凹槽分為十組固定設置在舟托本體上端的左右兩端,通過安裝小孔,可以提高舟托本體結構的美觀性,提升其使用的強度。
優選的,所述連接片固定安裝在舟托本體外端的左右兩端,所述固定片固定安裝在舟托本體內端的左右兩端,通過安裝連接片,提高零件之間連接的緊密性,通過安裝固定片,對零件之間的連接起到了加固的作用。
優選的,所述螺釘固定安裝在舟托本體的左右兩端,所述橫板凸起連接頭固定安裝在舟托本體的前后兩端,通過安裝螺釘,提高零件之間連接的緊密性,當零件損害,方便對其進行拆卸更替。
優選的,所述橫板凸起連接頭與舟托本體的左右兩端相焊接,所述支撐腳固定安裝在第一連接塊的下端,所述支撐腳與第一連接塊相焊接,所述連接條固定安裝在舟托本體的前后兩端,所述連接條與第一連接塊榫卯連接,通過對部分零件之間進行榫卯連接,降低了生產成本,提高了連接的效率,方便對破損零件進行更換,提高了使用壽命。
優選的,所述固定機構包括連接孔、前端凹口、后長凹口、凸塊、下凹口和凸板,所述連接孔固定設置在第一連接塊的上端,所述前端凹口固定設置在第一連接塊前端的左右兩端,通過設置前端凹口,方便將零件之間進行拼接。
優選的,所述后長凹口固定設置在第一連接塊后端的左右兩端,所述凸塊固定安裝在第二連接塊的左右兩端,所述凸塊與第二連接塊相焊接,通過設置凸塊,提高了拼接的效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





