[發明專利]一種多用途的SIC拼接結構在審
| 申請號: | 202210836711.7 | 申請日: | 2022-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN115064473A | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 陳紅軍;李祥永;趙佑晨;顧曹鑫 | 申請(專利權)人: | 李祥永 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 安徽宏鐸知識產權代理事務所(普通合伙) 34250 | 代理人: | 許鳳 |
| 地址: | 310000 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多用途 sic 拼接 結構 | ||
1.一種多用途的SIC拼接結構,包括主體機構(1)、連接機構(2)和固定機構(3),其特征在于:所述連接機構(2)位于主體機構(1)的左右兩端,所述固定機構(3)位于主體機構(1)的左右兩端,所述主體機構(1)包括舟托本體(101)、橫連接板一(102)、橫連接板二(103)、第一連接塊(104)和第二連接塊(105),所述橫連接板一(102)固定安裝在舟托本體(101)的左端,所述橫連接板二(103)固定安裝在舟托本體(101)的右端,所述第一連接塊(104)固定安裝在舟托本體(101)的前后兩端,所述第二連接塊(105)固定安裝在舟托本體(101)中部的前后兩端,所述連接機構(2)包括小孔(201)、凹槽(202)、連接片(203)、固定片(204)、螺釘(205)、橫板凸起連接頭(206)、支撐腳(207)和連接條(208),所述小孔(201)固定設置在舟托本體(101)的左右兩端。
2.根據權利要求1所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述小孔(201)分為十組均勻分布在舟托本體(101)的左右兩端,所述凹槽(202)固定設置在舟托本體(101)上端的左右兩端,所述凹槽(202)分為十組固定設置在舟托本體(101)上端的左右兩端。
3.根據權利要求2所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述連接片(203)固定安裝在舟托本體(101)外端的左右兩端,所述固定片(204)固定安裝在舟托本體(101)內端的左右兩端。
4.根據權利要求3所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述螺釘(205)固定安裝在舟托本體(101)的左右兩端,所述橫板凸起連接頭(206)固定安裝在舟托本體(101)的前后兩端。
5.根據權利要求4所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述橫板凸起連接頭(206)與舟托本體(101)的左右兩端相焊接,所述支撐腳(207)固定安裝在第一連接塊(104)的下端,所述支撐腳(207)與第一連接塊(104)相焊接,所述連接條(208)固定安裝在舟托本體(101)的前后兩端,所述連接條(208)與第一連接塊(104)榫卯連接。
6.根據權利要求5所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述固定機構(3)包括連接孔(301)、前端凹口(302)、后長凹口(303)、凸塊(304)、下凹口(305)和凸板(306),所述連接孔(301)固定設置在第一連接塊(104)的上端,所述前端凹口(302)固定設置在第一連接塊(104)前端的左右兩端。
7.根據權利要求6所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述后長凹口(303)固定設置在第一連接塊(104)后端的左右兩端,所述凸塊(304)固定安裝在第二連接塊(105)的左右兩端,所述凸塊(304)與第二連接塊(105)相焊接。
8.根據權利要求7所述的一種多用途的SIC拼接結構,其特征在于:所述下凹口(305)固定設置在第二連接塊(105)的左右兩端,所述凸板(306)固定安裝在舟托本體(101)上端的左右兩端,所述凸板(306)與舟托本體(101)相焊接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





