[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210836054.6 | 申請日: | 2022-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN115692347A | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李周益;李鐘旼;崔智旻;李瑌真;李全一 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48;H01L23/485;H01L25/18;H10B80/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 史泉;張川緒 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
基底,包括彼此背對的第一側(cè)和第二側(cè);
第一穿透結(jié)構(gòu),穿透基底;以及
第二穿透結(jié)構(gòu),穿透基底,第二穿透結(jié)構(gòu)與第一穿透結(jié)構(gòu)間隔開,并且當(dāng)從基底的第一側(cè)觀察時(shí),第一穿透結(jié)構(gòu)的面積大于第二穿透結(jié)構(gòu)的面積的兩倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第一穿透結(jié)構(gòu)包括:
第一延伸部,當(dāng)從基底的第一側(cè)觀察時(shí),第一延伸部在第一方向上延伸,以及
第二延伸部,第二延伸部在與第一方向相交的第二方向上從第一延伸部延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第二延伸部在第二方向上從第一延伸部的在第一方向上的端部延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第一穿透結(jié)構(gòu)還包括第三延伸部,當(dāng)從基底的第一側(cè)觀察時(shí),第三延伸部在第一方向上從第二延伸部的端部延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,當(dāng)從基底的第一側(cè)觀察時(shí),第一穿透結(jié)構(gòu)在第一方向上的最大寬度與第一穿透結(jié)構(gòu)在與第一方向相交的第二方向上的最大寬度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,當(dāng)從基底的第一側(cè)觀察時(shí),第一穿透結(jié)構(gòu)在第一方向上的最大寬度不同于第一穿透結(jié)構(gòu)在與第一方向相交的第二方向上的最大寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,當(dāng)從基底的第一側(cè)觀察時(shí),第一穿透結(jié)構(gòu)在第一方向上延伸,第二穿透結(jié)構(gòu)在不同于第一方向的第二方向上延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第二方向是在第一方向與同第一方向正交的第三方向之間的方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第一穿透結(jié)構(gòu)和第二穿透結(jié)構(gòu)中的每個(gè)包括:
第一穿透部,穿透基底;
第二穿透部,穿透基底,第二穿透部在第一方向上與第一穿透部間隔開;以及
連接部,連接第一穿透部和第二穿透部,連接部從基底的第一側(cè)穿透基底的一部分,并且連接部的底側(cè)在基底內(nèi)部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置,還包括在基底的第一側(cè)上的層間絕緣膜,層間絕緣膜包括半導(dǎo)體元件,
其中,第一穿透結(jié)構(gòu)和第二穿透結(jié)構(gòu)中的每個(gè)包括第一穿透部、第二穿透部和連接部,第一穿透部和第二穿透部穿透層間絕緣膜和基底并沿第一方向布置,連接部穿透層間絕緣膜的一部分并連接第一穿透部和第二穿透部,并且
其中,連接部的底側(cè)在層間絕緣膜的內(nèi)部。
11.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
基底,包括彼此背對的第一側(cè)和第二側(cè);
第一貫穿過孔結(jié)構(gòu),具有:
第一穿透部,穿透基底,
第二穿透部,穿透基底并在第一方向上與第一穿透部間隔開,以及
第一連接部,從基底的第一側(cè)穿透基底的一部分并連接第一穿透部和第二穿透部;
層間絕緣膜,在基底的第一側(cè)上,層間絕緣膜包括半導(dǎo)體元件;
布線結(jié)構(gòu),在層間絕緣膜上;以及
連接端子,電連接到布線結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第一貫穿過孔結(jié)構(gòu)還包括穿透基底并在第一方向上與第二穿透部間隔開的第三穿透部,第一連接部連接第二穿透部和第三穿透部。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置,其中,第一貫穿過孔結(jié)構(gòu)還包括:
第四穿透部,穿透基底,第四穿透部在與第一方向相交的第二方向上與第二穿透部間隔開;以及
第二連接部,從基底的第一側(cè)穿透基底的一部分,并且連接第二穿透部和第四穿透部。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星電子株式會社,未經(jīng)三星電子株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210836054.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





