[發明專利]一種陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜及其制備方法在審
| 申請號: | 202210829506.8 | 申請日: | 2022-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN115010972A | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發明(設計)人: | 趙躍;尹冬梅;張鍇;孟繁榮;孟皓;易磊 | 申請(專利權)人: | 南京先進生物材料與過程裝備研究院有限公司 |
| 主分類號: | C08J5/18 | 分類號: | C08J5/18;C08L5/08;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22 |
| 代理公司: | 南京中律知識產權代理事務所(普通合伙) 32341 | 代理人: | 沈振濤 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 聚糖 納米 強度 復合 薄膜 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜及其制備方法,包括以二氧化鈦納米顆粒作為原料,依次進行表面羥基化、表面硅烷化修飾和接枝ATRP引發劑,然后通過表面引發原子轉移自由基聚合(SI?ATRP)的方法將甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)接枝到納米二氧化鈦粒子表面,并使改性后的納米粒子TiO2?g?GMA均勻分散在殼聚糖溶液中,使納米粒子表面的環氧基團與殼聚糖基體中的氨基發生開環反應,最后脫除氣泡,制膜,即得所述陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜。本發明制備的復合薄膜具綠色可持續、力學性能好等優勢,且制備工藝簡單,在光催化、電學材料領域具有潛在應用。
技術領域
本發明屬于復合薄膜技術領域,具體涉及一種陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜及其制備方法。
背景技術
殼聚糖(Chitosan),由β-(1-4)-2-氨基-2-脫氧-D-吡喃葡萄糖組成,是甲殼素N-脫乙酰基得到的產物。殼聚糖具有優異的成膜性、生物相容性和生物降解性,其復合材料可廣泛應用到生物醫藥和化工等領域。
二氧化鈦是一種高效、廉價的綠色環保材料,具有良好熱穩定性、紫外光屏蔽性能以及介電性能。TiO2是一種n型半導體材料,但天氣收到博城大于387nm的光照射時,電子從價帶躍遷到導帶,表面上產生光生電子-空穴對,這些電子、空穴具有強氧化還原性,可以通過一系列的氧化還原反應將二氧化鈦表面吸附的水、有機污染物等,降解成小分子的水和二氧化碳。然而,直接將無機TiO2顆粒填料分散在(生物基)高分子基體中會導致團聚等現象,無機填料與基體之間的界面也較弱,會導致材料力學、光催化性能、電學性能下降。
發明內容
發明目的:針對現有技術的不足,本發明提供了一種陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜及其制備方法。
技術方案:為了解決上述技術問題,本發明公開了一種陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜的制備方法,包括以下步驟:
以二氧化鈦納米顆粒作為原料,依次進行表面羥基化、表面硅烷化修飾和接枝ATRP引發劑,然后通過表面引發原子轉移自由基聚合(SI-ATRP)的方法將甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)接枝到納米二氧化鈦粒子表面,并使改性后的納米粒子TiO2-g-GMA均勻分散在殼聚糖溶液中,使納米粒子表面的環氧基團與殼聚糖基體中的氨基發生開環反應,最后脫除氣泡,制膜,即得所述陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜。
優選的,采用雙氧水進行所述表面羥基化,反應條件為:100-110℃,3-4h。
優選的,采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APS)進行所述表面硅烷化修飾,反應條件為:70-90℃,20-28h。
優選的,所述ATRP引發劑選自2-溴異丁酰溴;接枝ATRP引發劑的反應條件為:在穩定劑存在下,在冰浴中反應3-5h,然后在室溫下反應20-28h;進一步優選的,所述穩定劑選自三乙胺。
優選的,所述表面引發原子轉移自由基聚合(SI-ATRP)的方法,包括如下步驟:
將接枝ATRP引發劑的二氧化鈦納米顆粒與甲基丙烯酸縮水甘油酯單體混合,在催化劑存在下,在50-70℃的條件下反應20-28h;更優選的,所述催化劑選自溴化亞銅和N,N,N’,N”,N”-五甲基二乙烯三胺。
優選的,所述殼聚糖溶液的濃度為0.5-0.7wt.%。
優選的,所述使改性后的納米粒子TiO2-g-GMA均勻分散在殼聚糖溶液中后,先進行超聲破碎,然后室溫攪拌反應68-76h,進行所述開環反應。
優選的,采用離心法脫除氣泡;在40~55℃加熱條件下制膜。
優選的,所述陶瓷/殼聚糖納米高強度復合薄膜中,改性后的二氧化鈦納米粒子TiO2-g-GMA的質量分數為10%~30%。
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