[發明專利]供料方法、存儲裝置、計算機設備和測試設備

有效

• 申請號: 202210827499.8
• 申請日: 2022-07-14
• 公開（公告）號: CN114914183B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 王樹鋒;梁暉;陳小兵
• 申請（專利權）人: 前海晶方云（深圳）測試設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/66
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 張祺浩

本申請公開了一種供料方法、存儲裝置、計算機設備和測試設備。該供料方法包括：提供一分盤機構和一供料機構，分盤機構和供料機構呈層疊設置，分盤機構包括多個承載組件，多個承載組件被劃分為上料工位和卸料工位，供料機構包括多個托盤料盒和多個頂升件，托盤料盒和頂升件一一對應設置，且分別對應上料工位或卸料工位；響應于上料工位的空載，與上料工位對應設置的頂升件伸入至對應的托盤料盒，以輸送托盤料盒收容的載盤至上料工位；響應于卸料工位的滿載，與卸料工位對應設置的頂升件伸入至對應的托盤料盒，以承接自卸料工位卸下的載盤。通過上述方式，本申請提供的供料方法能夠有效地提升了測試設備的上下料效率以及運行效率。

技術領域

本申請涉及半導體測試技術領域，特別是涉及一種供料方法、存儲裝置、計算機設備和測試設備。

背景技術

現有對晶粒（die）進行檢測的測試裝置中，測試設備體積較大，其所占地面積也較大，且也常因上下料耗時長，而導致測試設備的檢測效率受限，繼而生產進度受影響較大。

發明內容

本申請主要提供一種供料方法、存儲裝置、計算機設備和測試設備，以解決測試設備上下料耗時長的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種供料方法。所述供料方法包括：提供一分盤機構和一供料機構，所述分盤機構和所述供料機構呈層疊設置，所述分盤機構包括多個承載組件，所述多個承載組件被劃分為上料工位和卸料工位，所述供料機構包括多個托盤料盒和多個頂升件，所述托盤料盒和所述頂升件一一對應設置，且分別對應所述上料工位或所述卸料工位；響應于所述上料工位的空載，與所述上料工位對應設置的所述頂升件伸入至對應的所述托盤料盒，以輸送所述托盤料盒收容的載盤至所述上料工位；響應于所述卸料工位的滿載，與所述卸料工位對應設置的所述頂升件伸入至對應的所述托盤料盒，以承接自所述卸料工位卸下的載盤。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種具有存儲功能的存儲裝置。所述存儲裝置存儲有程序數據，所述程序數據能夠被處理器執行以實現如上述的供料方法。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種計算機設備。所述計算機設備包括處理器和存儲器，所述處理器耦接所述存儲器，所述存儲器用于存儲程序數據，所述處理器用于執行所述程序數據以實現如上述的供料方法。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種測試設備。所述測試設備包括分盤機構、供料機構和如上述的計算機設備，所述計算機設備與所述分盤機構及所述供料機構通信連接。

本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請公開了一種測試設備。通過限定分盤機構和供料機構層疊設置，且每一承載組件均對應有一組托盤料盒和頂升件，使得在上料工位空載后，頂升件配合托盤料盒可及時地向上料工位供料，以及在卸料工位滿載后，對應的頂升件配合托盤料盒可及時且快捷地承接自卸料工位卸下的載盤，從而測試設備的上下料均能能夠十分快捷地完成，有效地提升了測試設備的上下料效率以及運行效率，從而可有效地提升本測試設備每分鐘的檢測量，相對節省時間成本，能夠獲得較高的經濟效益。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本申請提供的測試設備一實施例的結構示意圖；

圖2是如圖1所示測試設備除測試機構和拾取機構之外的結構示意圖；

圖3是如圖2所示測試設備的分解結構示意圖；

圖4是如圖3所示測試設備中供料機構的結構示意圖；

圖5是如圖1所示測試設備除拾取機構之外的俯視結構示意圖；