[發(fā)明專(zhuān)利]供料方法、存儲(chǔ)裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和測(cè)試設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210827499.8 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114914183B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王樹(shù)鋒;梁暉;陳小兵 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 前海晶方云(深圳)測(cè)試設(shè)備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 張祺浩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 供料 方法 存儲(chǔ) 裝置 計(jì)算機(jī) 設(shè)備 測(cè)試 | ||
1.一種供料方法,其特征在于,所述供料方法包括:
提供一分盤(pán)機(jī)構(gòu)和一供料機(jī)構(gòu),所述分盤(pán)機(jī)構(gòu)和所述供料機(jī)構(gòu)呈層疊設(shè)置,所述分盤(pán)機(jī)構(gòu)包括多個(gè)承載組件,所述多個(gè)承載組件被劃分為上料工位和卸料工位,所述供料機(jī)構(gòu)包括多個(gè)托盤(pán)料盒和多個(gè)頂升件,所述托盤(pán)料盒和所述頂升件一一對(duì)應(yīng)設(shè)置,且分別對(duì)應(yīng)所述上料工位或所述卸料工位;
響應(yīng)于所述上料工位的空載,與所述上料工位對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述頂升件伸入至對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒內(nèi),以輸送所述托盤(pán)料盒收容的載盤(pán)至所述上料工位,進(jìn)而可不干擾所述卸料工位的卸料過(guò)程;
響應(yīng)于所述卸料工位的滿載,與所述卸料工位對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述頂升件伸入至對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒內(nèi),以承接自所述卸料工位卸下的載盤(pán),進(jìn)而可不干擾所述上料工位的上料過(guò)程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述上料工位包括第一上料工位和第二上料工位;
響應(yīng)于所述第一上料工位的空載,與所述第一上料工位對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述頂升件伸入至對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒,以輸送所述托盤(pán)料盒收容的載有待測(cè)試工件的載盤(pán)至所述第一上料工位;
響應(yīng)于所述第二上料工位的空載,與所述第二上料工位對(duì)應(yīng)設(shè)置的所述頂升件伸入至對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒,以輸送所述托盤(pán)料盒收容的空載盤(pán)至所述第二上料工位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述卸料工位的載盤(pán)卸下之后,所述供料方法還包括:
響應(yīng)于所述卸料工位的空載,從所述第二上料工位或所述第一上料工位拾取空載盤(pán)至所述卸料工位。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述響應(yīng)于所述第一上料工位的空載之前,還包括:
將所述第一上料工位上的空載盤(pán)轉(zhuǎn)運(yùn)至空置的所述第二上料工位或所述卸料工位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的供料方法,其特征在于,所述將所述第一上料工位上的空載盤(pán)轉(zhuǎn)運(yùn)至空置的所述第二上料工位之前,還包括:
將所述第二上料工位當(dāng)前承載的所述空載盤(pán)卸向與其對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒中。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的供料方法,其特征在于,所述多個(gè)承載組件中的任一個(gè)均可被指定為所述第一上料工位、所述第二上料工位或所述卸料工位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述輸送所述托盤(pán)料盒收容的載盤(pán)至所述上料工位的步驟,包括:
所述頂升件伸入至對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒,以推動(dòng)所述托盤(pán)料盒內(nèi)的載盤(pán)上升至第一預(yù)設(shè)位置;
所述承載組件的推料件夾持上層的所述載盤(pán);
所述頂升件下降至第二預(yù)設(shè)位置,且所述承載組件的拖料件伸出至被夾持的所述載盤(pán)的底部,以支撐所述載盤(pán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的供料方法,其特征在于,所述承接自所述卸料工位卸下的載盤(pán)的步驟,包括:
所述頂升件伸入至對(duì)應(yīng)的所述托盤(pán)料盒,以使得所述頂升件的承接端或位于所述承接端的載盤(pán)上升至第三預(yù)設(shè)位置;
所述承載組件的拖料件解除對(duì)所述載盤(pán)的支撐;
所述承載組件的推料件解除夾持所述載盤(pán),以使得所述載盤(pán)卸向所述承接端;
所述頂升件下降至第四預(yù)設(shè)位置,其中被承接的所述載盤(pán)隨所述頂升件的降落收容于所述托盤(pán)料盒中。
9.一種存儲(chǔ)裝置,其特征在于,所述存儲(chǔ)裝置存儲(chǔ)有程序數(shù)據(jù),所述程序數(shù)據(jù)能夠被處理器執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的供料方法。
10.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備,其特征在于,所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括處理器和存儲(chǔ)器,所述處理器耦接所述存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)程序數(shù)據(jù),所述處理器用于執(zhí)行所述程序數(shù)據(jù)以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的供料方法。
11.一種測(cè)試設(shè)備,其特征在于,所述測(cè)試設(shè)備包括分盤(pán)機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)和如權(quán)利要求10所述的計(jì)算機(jī)設(shè)備,所述計(jì)算機(jī)設(shè)備與所述分盤(pán)機(jī)構(gòu)及所述供料機(jī)構(gòu)通信連接。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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