[發明專利]一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法

在審

• 申請號: 202210824874.3
• 申請日: 2022-07-13
• 公開（公告）號: CN115028998A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 秦偉峰;李凌云;劉俊秀;付軍亮;陳長浩;王麗亞;史曉杰;徐鳳
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L71/12;C08L79/04;C08K5/5313;C08K5/5399;C08K5/3492;C08K3/36;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B27/04
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 李萍

本發明涉及一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法，關鍵技術是用于制作覆銅板的樹脂組合物以及由此制成的粘結片和覆銅板，樹脂組合物具有以下組份和含量：20～100份聚苯醚、10～80份改性氰酸酯樹脂、10～30份烯丙基化合物、50～200份雙馬來酰亞胺樹脂、10?100份固化交聯劑、20?100份無鹵阻燃劑、10?60份填料和適量溶劑混合組成，其鹵素總含量小于900ppm，滿足歐盟等無鹵化要求；制得的覆銅板除了具有常規無鹵素覆銅板的基本性能外，還具有優良的介電性能介電常數DK≤3.4，介質損耗因數Df≤0.0035，以及較高的玻璃化轉變溫度Tg值≥200℃。

技術領域

本發明屬于覆銅板生產技術領域領域，尤其涉及一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法。

背景技術

隨著5G通訊步伐加快及汽車產業向智能化、電動化等方向發展，市場對高頻/高速印制電路板(簡稱PCB)的需求日益增加，要求覆銅板具有更低的介電常數、介電損耗。

覆銅板許多性能與基材密切相關，選用介電性能優異的樹脂是實現高頻/高速覆銅板的重要途徑之一。現有適用于高頻/高速覆銅板的樹脂主要有聚酰亞胺、聚四氟乙烯和聚苯醚等樹脂，這類樹脂皆具有優良的介電性能，但也存在一定的缺陷。比如聚苯醚是一種高性能的熱塑性工程塑料，在有機溶劑中難溶解，耐熱性不足，不能承受PCB工藝要求260℃以上的焊錫操作；馬來酰亞胺樹脂，具有優異的耐熱性能、良好的耐濕熱性能、低吸濕率和較低熱膨脹系數。但BMI熔熔溫度相對較高，并且與固化起始溫度相差不大，加工工藝性差，其次，固化后交聯密度高，脆性大，雙馬來酰亞胺樹脂脆性大，在覆銅板應用中需與增韌劑(例如：二烯丙基雙酚A、環氧樹脂等樹脂)復合使用，而以增韌的雙馬來酰亞胺樹脂基覆銅板具有較高的介電常數(3.9～4.6,10GHz)和介電損耗(0.008～0.013,10GHz)，限制了其在5G通訊(高頻/高速)電子產品領域中的應用；氰酸酯其固化物的獨特的三嗪環結構賦予了其優異的介電性能、較低的吸濕率、較好的尺寸穩定性、高耐溫性及與環氧樹脂相似的成型工藝。但是固化形成結構高度規整的三嗪環結構，交聯密度大，致使其固化物脆性大，此外氰酸酯的價格較貴，這進一步使得氰酸酯樹脂的應用受到一定限制。

隨著市場對高頻高速覆銅板需求越來越旺，現有工藝已無法滿足產品的性能要求。

發明內容

根據以上現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法，本發明采用的聚苯醚可與改性氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂反應形成交聯網絡結構，可實現高添加量，有效改善氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂介電性能和韌性，同時可保持適宜的耐熱性。

為實現以上目的，所采用的技術方案是：

一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

(1)取20-100份聚苯醚、10-80份改性氰酸酯樹脂、10-30份烯丙基化合物、50-200份雙馬來酰亞胺樹脂、10-100份固化交聯劑、20-100份無鹵阻燃劑、10-60份填料、5-100份溶劑，混合均勻，制得膠液；

(2)將步驟(1)的膠液涂覆在電子級玻璃布上，在130-150℃烘箱內烘烤5-10min，制得半固化片；

(3)取若干張步驟(2)制得的半固化片疊加在一起，在其雙面各覆有一張銅箔，在壓力為1.0-2.8MPa、溫度為180-240℃條件下熱壓120-240min，冷卻，制得覆銅板。

進一步，步驟(1)中所述聚苯醚分子量為800-3000。

進一步，步驟(1)中所述改性氰酸酯樹脂為熱塑性樹脂改性氰酸酯樹脂，熱塑性樹脂為聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酮(PEK)、聚苯醚(PPO)中的至少一種。

進一步，步驟(1)中所述烯丙基化合物為二烯丙基雙酚A或二烯丙基雙酚S。