[發明專利]一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法在審
| 申請號： | 202210824874.3 | 申請日： | 2022-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN115028998A | 公開（公告）日： | 2022-09-09 |
| 發明（設計）人： | 秦偉峰;李凌云;劉俊秀;付軍亮;陳長浩;王麗亞;史曉杰;徐鳳 | 申請（專利權）人： | 山東金寶電子股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L79/08 | 分類號： | C08L79/08;C08L71/12;C08L79/04;C08K5/5313;C08K5/5399;C08K5/3492;C08K3/36;C08J5/24;C08K7/14;B32B17/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B27/04 |
| 代理公司： | 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 265400 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 高速 領域 鹵化 損耗 銅板 制備 方法 | ||
1.一種高頻高速領域用無鹵化、低損耗覆銅板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)取20-100份聚苯醚、10-80份改性氰酸酯樹脂、10-30份烯丙基化合物、50-200份雙馬來酰亞胺樹脂、10-100份固化交聯劑、20-100份無鹵阻燃劑、10-60份填料、5-100份溶劑，混合均勻，制得膠液；
(2)將步驟(1)的膠液涂覆在電子級玻璃布上，在130-150℃烘箱內烘烤5-10min，制得半固化片；
(3)取若干張步驟(2)制得的半固化片疊加在一起，在其雙面各覆有一張銅箔，在壓力為1.0-2.8MPa、溫度為180-240℃條件下熱壓120-240min，冷卻，制得覆銅板。
2.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述聚苯醚分子量為800-3000。
3.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述改性氰酸酯樹脂為熱塑性樹脂改性氰酸酯樹脂，熱塑性樹脂為聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚酮(PEK)、聚苯醚(PPO)中的至少一種。
4.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述烯丙基化合物為二烯丙基雙酚A或二烯丙基雙酚S。
5.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述雙馬來酰亞胺樹脂為雙馬來酰亞胺基二苯甲醚或雙馬來酰亞胺基二苯甲烷。
6.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述固化交聯劑包括以下重量百分比的組分：
氰尿酸三烯丙酯 10-50％
異氰脲酸三烯丙酯 20-60％
三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10-50％。
7.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述無鹵阻燃劑包括以下重量百分比的組分：
9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO) 10-40％
六苯氧基環三磷腈 10-60％
三聚氰胺-異氰尿酸 5-50％。
8.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述填料為球形硅微粉、熔融硅微粉中的至少一種。
9.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述溶劑選自甲苯、苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的一種或多種。
10.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述膠液為固含量為50％～75％的樹脂溶液。
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