[發(fā)明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210812348.5 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115207060A | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱志堅(jiān);盧鵬程;敖雨;李云龍;田元蘭 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32;H01L51/52;H01L23/544;G09G3/00 |
| 代理公司: | 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
硅基襯底,包括顯示區(qū)與圍繞所述顯示區(qū)的外圍區(qū);
驅(qū)動(dòng)層,形成于所述硅基襯底中,且包括位于所述顯示區(qū)的多個(gè)第一晶體管;
第一電極層,設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)層背離所述硅基襯底的一側(cè),且包括位于所述顯示區(qū)的多個(gè)第一電極,各所述第一電極與各所述第一晶體管電連接;
有機(jī)發(fā)光層,設(shè)于所述第一電極層背離所述驅(qū)動(dòng)層的一側(cè);
第二電極層,設(shè)于有機(jī)發(fā)光層背離所述驅(qū)動(dòng)層的一側(cè);
多個(gè)焊盤,位于所述顯示區(qū)至少一側(cè)的所述外圍區(qū),所述多個(gè)焊盤包括顯示信號(hào)接入焊盤和測試信號(hào)接入焊盤,所述顯示信號(hào)接入焊盤延第一方向排布,所述顯示信號(hào)接入焊盤包括延所述第一方向的第一端部和第二端部,所述測試信號(hào)接入焊盤在所述第一方向上位于所述顯示信號(hào)接入焊盤的端部區(qū)域;所述測試信號(hào)接入焊盤至少包括第一焊盤和第三焊盤,在所述第一方向上,所述第一焊盤和第三焊盤不交疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,在所述第一方向上,所述第三焊盤與所述顯示信號(hào)接入焊盤交疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一焊盤的面積小于所述顯示信號(hào)接入焊盤的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一焊盤的面積小于所述第三焊盤的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,在垂直于所述第一方向的第二方向上,所述第三焊盤與所述硅基襯底邊緣的間距小于所述第一焊盤與所述硅基襯底邊緣的間距。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述測試信號(hào)接入焊盤包括第一組測試階段接入焊盤,所述第一組測試階段接入焊盤包括所述第一焊盤與第二焊盤;所述第二電極層包括位于顯示區(qū)的第二電極和位于外圍區(qū)的電極環(huán),所述電極環(huán)圍繞所述第二電極且與所述第二電極連接;所述第一焊盤與所述電極環(huán)電連接,所述第二焊盤與所述硅基襯底電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板,其特征在于,所述測試信號(hào)接入焊盤還包括第二組測試階段接入焊盤,所述第二組測試階段接入焊盤包括所述第三焊盤與第四焊盤;在所述第一方向上,所述第二焊盤和第四焊盤不交疊,所述第四焊盤與所述顯示信號(hào)接入焊盤交疊;所述第三焊盤與所述電極環(huán)電連接,所述第四焊盤與所述硅基襯底電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述第一焊盤與所述第三焊盤位于所述顯示信號(hào)接入焊盤的所述第一端部,所述第二焊盤與所述第四焊盤位于所述顯示信號(hào)接入焊盤的所述第二端部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與所述顯示信號(hào)接入焊盤相鄰設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述外圍區(qū)包括綁定區(qū)域,所述第三焊盤、所述第四焊盤及所述顯示信號(hào)接入焊盤位于所述綁定區(qū)域內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板設(shè)有一個(gè)所述第一焊盤和一個(gè)所述第二焊盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述第三焊盤與所述第一焊盤電連接,所述第四焊盤與所述第二焊盤電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述測試信號(hào)接入焊盤與所述第一電極同層設(shè)置。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)層還包括:
連接線,與所述第二焊盤及所述第四焊盤電連接;
多個(gè)檢測線,與所述連接線連接,且每個(gè)所述檢測線與一列所述晶體管的有源區(qū)分別電連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





