[發(fā)明專利]顯示面板及顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210812348.5
• 申請(qǐng)日: 2020-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN115207060A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱志堅(jiān);盧鵬程;敖雨;李云龍;田元蘭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/32
• 分類號(hào): H01L27/32;H01L51/52;H01L23/544;G09G3/00
• 代理公司: 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11438
• 代理人: 王輝

本公開關(guān)于一種顯示面板及顯示裝置，該顯示面板包括：硅基襯底、驅(qū)動(dòng)層、第一電極層、有機(jī)發(fā)光層、第二電極層、多個(gè)焊盤。驅(qū)動(dòng)層形成于硅基襯底中，且包括位于顯示區(qū)的多個(gè)第一晶體管；各第一電極與各第一晶體管電連接；第二電極層于有機(jī)發(fā)光層背離驅(qū)動(dòng)層的一側(cè)；多個(gè)焊盤位于顯示區(qū)至少一側(cè)的外圍區(qū)，多個(gè)焊盤包括顯示信號(hào)接入焊盤和測(cè)試信號(hào)接入焊盤，顯示信號(hào)接入焊盤延第一方向排布，顯示信號(hào)接入焊盤包括延第一方向的第一端部和第二端部，測(cè)試信號(hào)接入焊盤在第一方向上位于顯示信號(hào)接入焊盤的端部區(qū)域；測(cè)試信號(hào)接入焊盤至少包括第一焊盤和第三焊盤，在第一方向上，第一焊盤和第三焊盤不交疊。

本申請(qǐng)為分案申請(qǐng)，原申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)枮?02080000385.5，申請(qǐng)日為2020年03月27日，發(fā)明名稱為“顯示面板及顯示裝置”。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種顯示面板及顯示裝置。

背景技術(shù)

OLED(Organic Light Emitting Display，有機(jī)發(fā)光二極管)顯示裝置具有自發(fā)光、驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間短、清晰度與對(duì)比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實(shí)現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是最有發(fā)展前途的新一代顯示技術(shù)。但是，OLED顯示裝置正在向微型化的方向發(fā)展。

需要說明的是，在上述背景技術(shù)部分公開的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本公開的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的目的在于提供一種顯示面板與顯示裝置。

根據(jù)本公開的一個(gè)方面，提供了一種顯示面板，該顯示面板包括：

硅基襯底，包括顯示區(qū)與圍繞所述顯示區(qū)的外圍區(qū)；

驅(qū)動(dòng)層，形成于所述硅基襯底中，且包括位于所述顯示區(qū)的多個(gè)第一晶體管；

第一電極層，設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)層背離所述硅基襯底的一側(cè)，且包括位于所述顯示區(qū)的多個(gè)第一電極，各所述第一電極與各所述第一晶體管電連接；

有機(jī)發(fā)光層，設(shè)于所述第一電極層背離所述驅(qū)動(dòng)層的一側(cè)；

第二電極層，設(shè)于有機(jī)發(fā)光層背離所述驅(qū)動(dòng)層的一側(cè)；

多個(gè)焊盤，位于所述顯示區(qū)至少一側(cè)的所述外圍區(qū)，所述多個(gè)焊盤包括顯示信號(hào)接入焊盤和測(cè)試信號(hào)接入焊盤，所述顯示信號(hào)接入焊盤延第一方向排布，所述顯示信號(hào)接入焊盤包括延所述第一方向的第一端部和第二端部，所述測(cè)試信號(hào)接入焊盤在所述第一方向上位于所述顯示信號(hào)接入焊盤的端部區(qū)域；所述測(cè)試信號(hào)接入焊盤至少包括第一焊盤和第三焊盤，在所述第一方向上，所述第一焊盤和第三焊盤不交疊。

在本公開的一種示例性實(shí)施例中，在所述第一方向上，所述第三焊盤與所述顯示信號(hào)接入焊盤交疊。

在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述第一焊盤的面積小于所述顯示信號(hào)接入焊盤的面積。

在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述第一焊盤的面積小于所述第三焊盤的面積。

在本公開的一種示例性實(shí)施例中，在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述第三焊盤與所述硅基襯底邊緣的間距小于所述第一焊盤與所述硅基襯底邊緣的間距。

在本公開的一種示例性實(shí)施例中，所述測(cè)試信號(hào)接入焊盤包括第一組測(cè)試階段接入焊盤，所述第一組測(cè)試階段接入焊盤包括所述第一焊盤與第二焊盤；所述第二電極層包括位于顯示區(qū)的第二電極和位于外圍區(qū)的電極環(huán)，所述電極環(huán)圍繞所述第二電極且與所述第二電極連接；所述第一焊盤與所述電極環(huán)電連接，所述第二焊盤與所述硅基襯底電連接。