[發明專利]一種單晶硅片的生產工藝

在審

• 申請號: 202210808423.0
• 申請日: 2022-07-11
• 公開（公告）號: CN115070973A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 郭城;呂明;李充;王永超;弭帥;郭英云;孟玲
• 申請（專利權）人: 濟南科盛電子有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B24B1/00;B08B3/12;B07C5/04;B07C5/34
• 代理公司: 山東瑞宸知識產權代理有限公司 37268
• 代理人: 呂艷芹

本發明提供一種單晶硅片的生產工藝，涉及硅片生產技術領域。該單晶硅片的生產工藝，包括以下步驟S1、切割：在冷卻液的作用下，利用多線切割裝置將單晶硅片切割成不同尺寸大小要求的單晶硅片，S2、研磨：在研磨液的作用下，利用雙面研磨裝置對S1中的單晶硅片的上、下表面進行研磨，使其表面粗糙度符合工藝要求，本發明通過先利用多線切割裝置將單晶硅片按照不同尺寸大小要求切割成目標單晶硅片，然后添加分選步驟，即可將不同尺寸大小的單晶硅片分類篩選出來，不需要增加頻繁調試切割尺寸的步驟，生產步驟較少，提高了生產效率，使用起來更簡潔、方便。

技術領域

本發明涉及硅片生產技術領域，具體為一種單晶硅片的生產工藝。

背景技術

單晶硅片是硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料，純度較高。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成，單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發展的前沿。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等。由于太陽能具有清潔、環保、方便等諸多優勢，近三十年來，太陽能利用技術在研究開發、商業化生產、市場開拓方面都獲得了長足發展，成為世界快速、穩定發展的新興產業之一。

現有的技術中，單晶硅片生產工藝中一般為將單晶硅片切割成單一規格的單晶硅片，然后進行后續加工，當生產不同規格的單晶硅片時，需要多個調節正切割尺寸，增加了生產步驟，影響生產效率，使用不便。

發明內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種單晶硅片的生產工藝，解決了單晶硅片生產過程中，生產步驟較多，生產效率較低，使用不便的問題。

（二）技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種單晶硅片的生產工藝，包括以下步驟：

S1、切割：在冷卻液的作用下，利用多線切割裝置將單晶硅片切割成不同尺寸大小要求的單晶硅片；

S2、研磨：在研磨液的作用下，利用雙面研磨裝置對S1中的單晶硅片的上、下表面進行研磨，使其表面粗糙度符合工藝要求；

S3、倒角：利用倒角裝置對S2中的單晶硅片進行倒角加工，使其倒角參數符合工藝要求；

S4、清洗烘干：利用全自動超聲清洗裝置對S3中的單晶硅片進行清洗，然后使用烘干設備對單晶硅片進行烘干；

S5、分選：利用無接觸式硅片自動分選機，對S4中的單晶硅片按照不同規格進行分類篩選；

S6、質量檢測：對同一規格內的單晶硅片進行質量檢測，將不良品除去。

（三）有益效果

本發明提供了一種單晶硅片的生產工藝。具備以下有益效果：

與傳統技術相比，本發明通過先利用多線切割裝置將單晶硅片按照不同尺寸大小要求切割成目標單晶硅片，然后添加分選步驟，即可將不同尺寸大小的單晶硅片分類篩選出來，不需要增加調試切割尺寸的步驟，生產步驟較少，提高了生產效率，使用起來更簡潔、方便。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例：

本發明實施例提供一種單晶硅片的生產工藝，包括以下步驟：

S1、切割：在冷卻液的作用下，利用多線切割裝置將單晶硅片切割成300mm和450mm的單晶硅片；

S2、研磨：在研磨液的作用下，利用雙面研磨裝置對S1中的單晶硅片的上、下表面進行研磨，使其表面粗糙度符合工藝要求；

S3、倒角：利用倒角裝置對S2中的單晶硅片進行倒角加工，使其倒角參數符合工藝要求；