[發(fā)明專利]一種單晶硅片的生產(chǎn)工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210808423.0 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115070973A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭城;呂明;李充;王永超;弭帥;郭英云;孟玲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 濟(jì)南科盛電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B28D5/04 | 分類號(hào): | B28D5/04;B24B1/00;B08B3/12;B07C5/04;B07C5/34 |
| 代理公司: | 山東瑞宸知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37268 | 代理人: | 呂艷芹 |
| 地址: | 250200 山東省濟(jì)南*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 單晶硅 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種單晶硅片的生產(chǎn)工藝,其特征在于;包括以下步驟:
S1、切割:在冷卻液的作用下,利用多線切割裝置將單晶硅片切割成不同尺寸大小要求的單晶硅片;
S2、研磨:在研磨液的作用下,利用雙面研磨裝置對(duì)S1中的單晶硅片的上、下表面進(jìn)行研磨,使其表面粗糙度符合工藝要求;
S3、倒角:利用倒角裝置對(duì)S2中的單晶硅片進(jìn)行倒角加工,使其倒角參數(shù)符合工藝要求;
S4、清洗烘干:利用全自動(dòng)超聲清洗裝置對(duì)S3中的單晶硅片進(jìn)行清洗,然后使用烘干設(shè)備對(duì)單晶硅片進(jìn)行烘干;
S5、分選:利用無(wú)接觸式硅片自動(dòng)分選機(jī),對(duì)S4中的單晶硅片按照不同規(guī)格進(jìn)行分類篩選;
S6、質(zhì)量檢測(cè):對(duì)同一規(guī)格內(nèi)的單晶硅片進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),將不良品除去。
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