[發(fā)明專利]一種PCB板的激光成像干膜堵孔控制生產(chǎn)工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210802292.5
• 申請(qǐng)日: 2022-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN115135013A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱宏圖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海嘉捷通電路科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

本發(fā)明涉及一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產(chǎn)工藝，該工藝包括以下步驟：S1、開料，獲得用于加工的PCB板體；S2、在板體上鉆出非金屬化孔；S3、在板體的上表面和下表面貼干膜；S4、LDI激光成像；S5、蝕刻和褪膜。所述干膜的型號(hào)包括福斯特2740、鴻瑞HD?240或能動(dòng)LEF?215。貼干膜時(shí)的壓膜溫度為105?130℃，壓膜壓力為3?7kg/cm²，停留時(shí)間為6?24h。LDI激光成像時(shí)采用的機(jī)臺(tái)型號(hào)為奧寶LDI:Nuvogo800或影速LDI:H9300D。LDI激光成像時(shí)板厚為0.2?0.3mm，孔徑比為8:1；環(huán)境溫度為21±2℃，相對(duì)濕度為55±5％。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明保證激光成像生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定控制，避免因干膜入孔余膠導(dǎo)致功性能異常，提升改善印制板的生產(chǎn)效率及品質(zhì)可靠性問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板的激光成像干膜堵孔控制生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

隨著印制板的產(chǎn)量需求飛躍提升以及新產(chǎn)品的高速迭代，客戶對(duì)印制板的生產(chǎn)品質(zhì)、周期提出更高要求，光成像圖形線路轉(zhuǎn)移流程作為印制電路板最重要的過程，干膜是必不可少的重要物料，也是PCB行業(yè)中最常用的物料之一，干膜在曝光(Exposure)過程中，波長在310-430nm的紫外光光子，將其本身的能量(hν)傳寄給光引發(fā)劑，使其激活產(chǎn)生自由基，自由基與單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)(Cross-Linking)，使光阻膜(Photoresist)由線形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為立體交叉結(jié)構(gòu),將可溶性的-COOH官能團(tuán)包埋在立體結(jié)構(gòu)的中間,在堿性碳酸鈉溶液中不會(huì)溶解，達(dá)到圖形轉(zhuǎn)移的目的。

未經(jīng)過曝光的干膜具有一定的流動(dòng)性，這種流動(dòng)主要表現(xiàn)為：干膜存放溫濕度的失控以及生產(chǎn)貼膜過程中，板面經(jīng)過加熱后再進(jìn)行冷卻，干膜在加熱過程中有一定的流動(dòng)性，冷卻后孔內(nèi)空氣形成負(fù)壓，加劇干膜吸附入孔內(nèi)，通常稱之為干膜入孔(如圖1-2)；當(dāng)干膜垂流超過一定限度時(shí)，會(huì)增加開路和鍍層空洞的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種保證激光成像生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定控制，避免因干膜入孔余膠導(dǎo)致功性能異常，提升改善印制板的生產(chǎn)效率及品質(zhì)可靠性問題的PCB板的激光成像干膜堵孔控制生產(chǎn)工藝。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

本發(fā)明對(duì)干膜入孔的影響因素測試論證及改善進(jìn)行闡述，確保大批量訂單達(dá)成快速交貨周期，具體而言，本發(fā)明采用LDI專用干膜制作，該干膜生產(chǎn)效率高，可以有效減少曝光余膠，干膜易顯影30s可顯影完全，為精細(xì)線路和高孔徑制作提供了升級(jí)性能。本發(fā)明采用自動(dòng)曝光機(jī)LDI制作，該流程簡單易操作，LDI解析精度高，曝光能量均勻性更好，可有效避免干膜余膠，可實(shí)現(xiàn)高孔徑比密集線路精細(xì)生產(chǎn)。本發(fā)明會(huì)根據(jù)影響激光成像干膜余膠堵孔主要因素各選取三個(gè)條件即三個(gè)水平使用正交試驗(yàn)層別出最優(yōu)條件；用于指導(dǎo)現(xiàn)場生產(chǎn)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了最佳激光成像生產(chǎn)方法管控，形成高效且可靠的圖形電路干膜堵孔管控方法.品質(zhì)合格率大幅提升，可以做到每月干膜堵孔異常報(bào)廢率管控為0％(如圖6)，具體方案如下：

一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產(chǎn)工藝，該工藝包括以下步驟：

S1、開料，獲得用于加工的PCB板體；

S2、在板體上鉆出非金屬化孔；

S3、在板體的上表面和下表面貼干膜；

S4、LDI激光成像；

S5、蝕刻和褪膜。

進(jìn)一步地，所述干膜的型號(hào)包括福斯特2740、鴻瑞HD-240或能動(dòng)LEF-215。

進(jìn)一步地，所述干膜的型號(hào)為福斯特2740。

進(jìn)一步地，貼干膜時(shí)的壓膜溫度為105-130℃，壓膜壓力為3-7kg/cm²，停留時(shí)間為6-24h。