[發明專利]一種PCB板的激光成像干膜堵孔控制生產工藝在審
| 申請號： | 202210802292.5 | 申請日： | 2022-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN115135013A | 公開（公告）日： | 2022-09-30 |
| 發明（設計）人： | 朱宏圖 | 申請（專利權）人： | 上海嘉捷通電路科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 激光 成像 干膜堵孔 控制 生產工藝 | ||
1.一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟：
S1、開料，獲得用于加工的PCB板體；
S2、在板體上鉆出非金屬化孔；
S3、在板體的上表面和下表面貼干膜；
S4、LDI激光成像；
S5、蝕刻和褪膜。
2.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，所述干膜的型號包括福斯特2740、鴻瑞HD-240或能動LEF-215。
3.根據權利要求2所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，所述干膜的型號為福斯特2740。
4.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，貼干膜時的壓膜溫度為105-130℃，壓膜壓力為3-7kg/cm2，停留時間為6-24h。
5.根據權利要求4所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，貼干膜時的壓膜溫度為105℃，壓膜壓力為5kg/cm2，停留時間為6h。
6.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，LDI激光成像時采用的機臺型號為奧寶LDI:Nuvogo800或影速LDI:H9300D。
7.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，LDI激光成像時板厚為0.2-0.3mm，孔徑比為8:1；環境溫度為21±2℃，相對濕度為55±5％。
8.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，步驟S3前，在板體的上表面和下表面進行磨板。
9.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，鉆出非金屬化孔后進行打磨披鋒。
10.根據權利要求1所述的一種PCB的激光成像干膜堵孔控制生產工藝，其特征在于，貼干膜時，提供熱壓輥，將干膜移動通過熱壓輥之后，再將干膜貼在板體的表面。
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