[發(fā)明專利]一種提高大粒徑碳化硅粉料占比的固相合成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210792210.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115124040A | 公開(公告)日: | 2022-09-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 涂小牛;賀賢漢;李有群;吳寒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽微芯長江半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C01B32/956 | 分類號(hào): | C01B32/956;C01B32/984 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務(wù)所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
| 地址: | 244000 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 粒徑 碳化硅 粉料占 相合 成方 | ||
本發(fā)明公開了一種提高大粒徑碳化硅粉料占比的固相合成方法,本方法基于傳統(tǒng)的固相合成方法,通過在原料混合時(shí)添加一定比例的小粒徑高純碳化硅粉體作為成核點(diǎn),誘導(dǎo)碳化硅晶粒長大,實(shí)現(xiàn)大幅提高合成碳化硅粉料中大粒徑粉料的比例。與現(xiàn)有的高純碳化硅原料合成方法相比,本方法合成的碳化硅原料中大粒徑原料占比大幅提升,為生長碳化硅單晶所需的高純度、大顆粒碳化硅原料合成提供了一種高效、簡便的低成本新方案,具有純度高、粒徑大、操作簡單、成本低等優(yōu)點(diǎn),能大批量制備滿足碳化硅單晶生長用大粒徑高純碳化硅粉料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高純碳化硅粉體固相合成方法,具體地,涉及一種提高大粒徑碳化硅粉料占比的固相合成方法,屬于第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
碳化硅單晶具有優(yōu)異的性能,如:寬帶隙、高飽和電子遷移率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和、高熱導(dǎo)率、以及穩(wěn)定的物理化學(xué)性質(zhì)等,是一種優(yōu)秀的寬禁帶半導(dǎo)體材料,也是國際公認(rèn)的最重要的第三代半導(dǎo)體材料之一。
近年來,隨著碳化硅單晶生長技術(shù)水平的重大突破,碳化硅晶體的尺寸和質(zhì)量不斷挺高,已經(jīng)廣泛應(yīng)用在高功率、高溫、高頻電力電子、光電子、以及特種半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。為了進(jìn)一步拓展碳化硅晶體的應(yīng)用,進(jìn)一步提高晶體質(zhì)量和降低制備成本是目前碳化硅晶體的主要發(fā)展趨勢(shì)。其中,大批量低成本制備高純度、大顆粒(粒徑≥1 mm)的碳化硅粉料,是制備更高質(zhì)量碳化硅晶體和降低晶體制備成本的關(guān)鍵因素。因?yàn)楦呒兌取⒋箢w粒的碳化硅粉料是減少晶體缺陷、調(diào)控晶體生長速度和長度的核心條件之一,直接影響碳化硅晶體的制備成本。
目前,碳化硅粉體的制備方法主要有:固相法、液相法和氣相法。其中,液相和氣相法制備的碳化硅粉體純度非常高,但是粉體的粒徑通過非常小(小于0.1 mm),且由于使用昂貴的起源,一般成本也非常高。相比之下,固相法合成的碳化硅粉料的純度可控、合成過程簡單、可用于大批量生產(chǎn),但是粒徑分布寬,且粒徑一般小于毫米級(jí)。但固相法依然是目前大批量、低成本合成碳化硅粉料的主要方法,主要包括高溫自蔓延法、高溫固相合成法和Acheson法。
隨著碳化硅粉料制備技術(shù)的不斷進(jìn)步,目前采用高溫固相合成技術(shù)可以制備出高純度(≥99.99%)、大粒徑(≥1 mm)的碳化硅粉體。但是,現(xiàn)有技術(shù)合成的碳化硅粉料中粒徑≥0.5 mm的原料占比偏低,典型的在10%-30%左右。目前已經(jīng)發(fā)展了多種技術(shù)來提升碳化硅粉料的粒徑和合成效率。
專利文獻(xiàn)201910432288.2公開了一種循環(huán)加熱合成大顆粒SiC粉料的方法。該方法在單晶生長爐爐室內(nèi)的第一坩堝內(nèi)設(shè)置了具有一定間隔的第二坩堝,然后通過循環(huán)加熱實(shí)現(xiàn)碳化硅顆粒的長大。通過控制循環(huán)加熱的次數(shù),可以方便地控制合成的SiC粉料的尺寸,當(dāng)循環(huán)重復(fù)6次以上時(shí),合成的碳化硅粉料中粒徑大于0.5 mm的占比超過70%。多次循環(huán)方法不但使合成時(shí)間加成,也增加了合成的復(fù)雜程度,且顆粒度沒有達(dá)到mm以上。專利文獻(xiàn)202011638540.4公開了一種碳化硅粉料及制備方法與裝置。該制備方法采用電阻加熱的形式,通過對(duì)電極通電,使得碳源溫度快速升高并與硅液反應(yīng),使得到的碳化硅粉料的粒徑為1.5 mm~50 mm。這種采用硅熔體與碳源反應(yīng)的方式,會(huì)在碳源表面先反應(yīng)生成碳化硅粉體,這將阻止硅熔體進(jìn)一步與內(nèi)部碳源反應(yīng),造成碳源浪費(fèi),而且難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。專利文獻(xiàn)CN103058192公開了一種用于碳化硅晶體生長的碳化硅微粉的制備方法。該方法采用微波加熱的方式,通過微波對(duì)硅粉和碳粉的混合物進(jìn)行加熱,最終形成尺寸為0.1mm-1 mm的碳化硅微粒。通過微波加熱的方式雖然受熱均勻,粉料顆粒度均勻,但是由于沒有溫度梯度存在,生成碳化硅顆粒以后,碳化硅顆粒長大只能靠固相擴(kuò)散,故長大速度慢,難以獲得大于1 mm以上的碳化硅粉料。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有專利文獻(xiàn)中公開的碳化硅粉料合成方法雖然可以獲得大顆粒的碳化硅粉料,但是也都或多或少存在一定的缺陷,不能滿足大顆粒、大批量、高純度碳化硅粉料的低成本合成需求。故本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N提高大粒徑高純度碳化硅粉料占比的固相合成方法。
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