[發明專利]陣列基板及其制備方法和顯示裝置在審
| 申請號: | 202210786270.4 | 申請日: | 2022-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN115132814A | 公開(公告)日: | 2022-09-30 |
| 發明(設計)人: | 楊慧;陳亞妮 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊恒定 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發明提供了一種陣列基板及其制備方法和顯示裝置,陣列基板至少包括柵極層、柵絕緣層、有源層和擋光層,其中,柵絕緣層和有源層依次設置于柵極層上,柵絕緣層具有與有源層重疊的中央區和圍繞中央區的外圍區,有源層具有背離柵絕緣層的第一表面,柵絕緣層具有位于中央區的與有源層接觸的第三表面,擋光層設置于外圍區,且具有背離柵絕緣層的第二表面,其中,第二表面相對于第三表面的高度大于第一表面相對于第三表面的高度,本發明通過在柵絕緣層的外圍區增設擋光層,以利用擋光層對入射至外圍區的光線進行遮擋,避免了上述光線因在外圍區發生漫反射現象而進一步入射至有源層中,從而避免了有源層中因產生光載流子而發生光漏電問題。
技術領域
本發明涉及顯示面板技術領域,具體的,涉及一種陣列基板及其制備方法和顯示裝置。
背景技術
隨著電子技術的不斷發展,生活中越來越多的應用場景都需要使用到顯示裝置,其中,顯示裝置一般包括陣列基板。
基于此,如何保證陣列基板中信號傳輸的可靠性,是目前需要解決的問題。
發明內容
為了解決上述問題或其他問題,本發明提供了以下技術方案。
第一方面,本發明提供了一種陣列基板,所述陣列基板至少包括:
依次設置于柵極層上的柵絕緣層和有源層,所述柵絕緣層具有與所述有源層重疊的中央區和圍繞所述中央區的外圍區,所述有源層具有背離所述柵絕緣層的第一表面,所述柵絕緣層具有位于所述中央區的與所述有源層接觸的第三表面;以及,
擋光層,設置于所述外圍區,所述擋光層具有背離所述柵絕緣層的第二表面,其中,所述第二表面相對于所述第三表面的高度大于所述第一表面相對于所述第三表面的高度。
根據本發明一實施例的陣列基板,所述柵絕緣層具有位于所述外圍區的與所述擋光層接觸的第四表面,所述第三表面與所述第四表面在同一個平面內延展,所述有源層具有第一厚度,所述擋光層具有第二厚度,其中,所述第二厚度大于所述第一厚度。
根據本發明一實施例的陣列基板,所述陣列基板還包括源漏極層,所述源漏極層設置于所述有源層上,且具有第三厚度,其中,所述第三厚度等于所述第二厚度。
根據本發明一實施例的陣列基板,所述擋光層的材料與所述源漏極層的材料相同,且所述擋光層與所述源漏極層被介質材料隔開。
根據本發明一實施例的陣列基板,所述擋光層的電位被配置為懸浮。
根據本發明一實施例的陣列基板,所述擋光層的材料與所述柵絕緣層的材料相同。
根據本發明一實施例的陣列基板,所述擋光層與所述有源層相接觸。
第二方面,本發明提供了一種陣列基板的制備方法,所述制備方法至少包括:
在柵極層上依次形成柵絕緣層和有源層,其中,所述柵絕緣層具有與所述有源層重疊的中央區和圍繞所述中央區的外圍區,所述有源層具有背離所述柵絕緣層的第一表面,所述柵絕緣層具有位于所述中央區的與所述有源層接觸的第三表面;以及,
在所述外圍區形成擋光層,其中,所述擋光層具有背離所述柵絕緣層的第二表面,所述第二表面相對于所述第三表面的高度大于所述第一表面相對于所述第三表面的高度。
根據本發明一實施例的制備方法,所述在所述外圍區形成擋光層的步驟,具體包括:
使用同一光罩形成位于所述外圍區的擋光層以及位于所述有源層上的源漏極層。
第三方面,本發明提供了一種顯示裝置,所述顯示裝置至少包括如上述任一項所述的陣列基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





