[發明專利]印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法、堿性除油整孔劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202210777903.5
• 申請日: 2022-07-04
• 公開（公告）號: CN114845471B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 韋金宇;李初榮
• 申請（專利權）人: 深圳市板明科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;C23G1/20;C23C18/18
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 田麗麗

本發明公開了一種印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法、堿性除油整孔劑及其制備方法，印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法，包括堿性除油整孔過程，堿性除油整孔過程用堿性除油整孔劑處理印刷電路板，堿性除油整孔劑包括水溶劑和溶解于水溶劑中的以下質量分數的組分：3.0%~6.0%的無機堿、0.5%~1.5%的電荷調整劑、3.0%~6.0%的無機鹽類絡合劑、3.0%~6.0%的非離子型表面活性劑和3.0%~6.0%的加速劑，其中，電荷調整劑為脒類化合物，加速劑為次磺酰胺類化合物。本發明通過在堿性除油過程中同時對孔壁進行整孔，使孔壁帶有正電荷，增強孔壁對帶負電荷的膠體鈀的吸附，提高孔壁鍍銅質量。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造技術領域，更具體地，涉及一種印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法、堿性除油整孔劑及其制備方法。

背景技術

印刷電路板（PCB）的PTH（孔金屬化）工藝為：對經歷開料→內層干膜→棕化→層壓工藝后的PCB板進行鉆孔以及在通孔內壁沉積導電金屬的過程。金屬化的通孔用于連通內層干膜和外層干膜之間的電路。

隨著電路板向高密度化和高精細化發展，多層板的層間連接金屬化通孔的尺寸也越來越小，PTH工藝面臨嚴峻考驗。現有技術中，PCB板在和水溶液接觸時，孔壁常常呈負電性，與同樣顯負電性的膠體鈀溶液接觸，由于同種電荷互相排斥，導致膠體鈀不能很好的吸附于孔壁，這就使得孔壁內化學鍍銅不能順利的進行，從而導致大面積的孔壁無銅。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法、堿性除油整孔劑及其制備方法，堿性除油的同時對孔壁進行整孔，使孔壁帶有正電荷，增強孔壁對帶負電荷的膠體鈀的吸附，提高孔壁鍍銅質量。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法，包括堿性除油整孔過程，所述堿性除油整孔過程用堿性除油整孔劑處理印刷電路板，所述堿性除油整孔劑包括水溶劑和溶解于所述水溶劑中的以下質量分數的組分：

3.0%~6.0%的無機堿、0.5%~1.5%的電荷調整劑、3.0%~6.0%的無機鹽類絡合劑、3.0%~6.0%的非離子型表面活性劑和3.0%~6.0%的加速劑，

其中，所述電荷調整劑為脒類化合物，所述加速劑為次磺酰胺類化合物。

本發明還公開了一種堿性除油整孔劑，包括水溶劑和溶解于所述水溶劑中的以下質量分數的組分：

3.0%~6.0%的無機堿、0.5%~1.5%的電荷調整劑、3.0%~6.0%的無機鹽類絡合劑、3.0%~6.0%的非離子型表面活性劑和3.0%~6.0%的加速劑，

其中，所述電荷調整劑為脒類化合物，所述加速劑為次磺酰胺類化合物。

本發明還公開了上述堿性除油整孔劑的制備方法，包括以下過程：

將所述無機堿、所述電荷調整劑、所述無機鹽類絡合劑、所述非離子表面活性劑和所述加速劑加入水溶劑中進行混合，得所述堿性除油整孔劑。

實施本發明實施例，將具有如下有益效果：

本發明實施例將堿性除油和整孔合并為一個工藝步驟，通過將現有的堿性除油劑改進為堿性除油整孔劑，使得經堿性除油整孔劑處理后的印刷電路板表面不存在油脂、指印、氧化物，孔內粉塵等污漬，而且使孔內壁被電荷調整劑脒類化合物改性帶正電荷，從而便于后續的活化過程中帶負電性的膠體鈀的吸附，使孔壁內化學鍍銅順利進行。