[發(fā)明專利]印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法、堿性除油整孔劑及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210777903.5
• 申請(qǐng)日: 2022-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN114845471B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋金宇;李初榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市板明科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/42;C23G1/20;C23C18/18
• 代理公司: 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44528
• 代理人: 田麗麗

1.一種印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法，其特征在于，包括堿性除油整孔過程，所述堿性除油整孔過程用堿性除油整孔劑處理印刷電路板，所述堿性除油整孔劑包括水溶劑和溶解于所述水溶劑中的以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：

3.0%~6.0%的無機(jī)堿、0.5%~1.5%的電荷調(diào)整劑、3.0%~6.0%的無機(jī)鹽類絡(luò)合劑、3.0%~6.0%的非離子型表面活性劑和3.0%~6.0%的加速劑，

其中，所述電荷調(diào)整劑為脒類化合物，所述加速劑為次磺酰胺類化合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板PTH工藝的除油整孔方法，其特征在于，所述堿性除油整孔過程包括以下步驟：

將所述除油整孔劑用去離子水稀釋，得處理液，所述處理液中，所述除油整孔劑的質(zhì)量濃度為8.0wt.%~10.0wt.%；

用所述處理液噴淋所述印刷電路板，所述處理液的溫度為25℃~35℃，噴淋壓力為1.6kg/cm²~1.8kg/cm²，噴淋時(shí)間為30 s~120 s。

3.一種堿性除油整孔劑，其特征在于，包括水溶劑和溶解于所述水溶劑中的以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：

3.0%~6.0%的無機(jī)堿、0.5%~1.5%的電荷調(diào)整劑、3.0%~6.0%的無機(jī)鹽類絡(luò)合劑、3.0%~6.0%的非離子型表面活性劑和3.0%~6.0%的加速劑，

其中，所述電荷調(diào)整劑為脒類化合物，所述加速劑為次磺酰胺類化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性除油整孔劑，其特征在于，所述脒類化合物包括4-甲基苯甲脒、N-苯基芐脒和氨基苯甲脒中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性除油整孔劑，其特征在于，所述次磺酰胺類化合物包括N-環(huán)己基-2-苯并噻唑次磺酰胺、N-叔丁基苯并噻唑次磺酰胺和N-叔丁基苯次磺酰胺中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性除油整孔劑，其特征在于，所述無機(jī)堿包括氫氧化鈉、氫氧化鉀和碳酸鈉中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性除油整孔劑，其特征在于，所述無機(jī)鹽類絡(luò)合劑包括硫酸鈉和硫酸鉀中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性除油整孔劑，其特征在于，所述非離子型表面活性劑包括二苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚、烯丙氧基聚氧乙烯醚和四甘醇單芐醚中的至少一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性除油整孔劑，其特征在于，所述水溶劑為去離子水。

10.一種如權(quán)利要求3~9中任意一項(xiàng)所述的堿性除油整孔劑的制備方法，其特征在于，包括以下過程：

將所述無機(jī)堿、所述電荷調(diào)整劑、所述無機(jī)鹽類絡(luò)合劑、所述非離子型表面活性劑和所述加速劑加入水溶劑中進(jìn)行混合，得所述堿性除油整孔劑。