[發(fā)明專利]雙列直插封裝集成電路的散熱裝置和電氣設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210776923.0
• 申請日: 2022-07-04
• 公開（公告）號: CN115101487A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設計）人: 王羿;許孫龍;孫亮;吳洋;鄒鵬;駱冬根
• 申請（專利權）人: 中國科學院合肥物質科學研究院
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發(fā)明提供一種雙列直插封裝集成電路的散熱裝置和電氣設備，能夠以較小的體積高效地進行散熱。本發(fā)明的雙列直插封裝集成電路(10)的散熱裝置包括：與所述雙列直插封裝集成電路(10)的頂面面接觸的上導熱板(40)；設置在所述雙列直插封裝集成電路(10)的底面與所述印刷電路板(20)之間的下導熱板(30)；和與所述上導熱板(40)和所述下導熱板(30)面接觸的、作為所述印刷電路板(20)的殼體的電路板外框(50)，所述雙列直插封裝集成電路工作時產生的熱量，經由所述上導熱板和所述下導熱板傳遞至所述電路板外框。

技術領域

本發(fā)明涉及對雙列直插封裝集成電路進行散熱的散熱裝置和具有雙列直插封裝集成電路及其散熱裝置的電氣設備。

背景技術

在現(xiàn)有技術中，對集成電路進行散熱的裝置有四種，分別是半導體制冷裝置、翅片被動散熱裝置、風扇散熱裝置和外殼法蘭散熱裝置。半導體制冷裝置是利用半導體元件的帕爾貼性質來吸收和釋放熱量的裝置，翅片被動散熱裝置是空氣穿過密集的翅片帶走熱量來進行散熱的裝置，風扇散熱裝置是通過風扇產生氣流來帶走熱量的散熱裝置，外殼法蘭散熱裝置是在集成電路的外殼上形成法蘭并將該法蘭用作散熱翅片的散熱裝置。

在上述四種散熱裝置中，半導體制冷裝置需要額外提供能量來實現(xiàn)散熱，翅片被動散熱裝置和風扇散熱裝置均需要空氣來進行散熱，其中翅片被動散熱裝置體積較大，風扇散熱裝置不僅體積大還需要額外提供能量，外殼法蘭散熱裝置通常被電源集成電路或模塊所采用，為了提高散熱效率而將法蘭形成得較大，使得使用法蘭散熱的集成電路或模塊外形較大。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題

雙列直插式封裝是集成電路常采用的一種封裝方式。對于功率超過1W的大功率的雙列直插封裝集成電路，僅通過集成電路的引腳來散熱無法滿足使用要求，存在溫度過高而燒毀的風險，因此需要另外設置散熱裝置來進行散熱。

上述四種散熱裝置，或者需要額外提供能量來實現(xiàn)散熱，或者體積較大，大功率的雙列直插封裝集成電路采用上述四種散熱裝置的任一種，都存在能耗增加和/或體積增大的問題。

為此，本發(fā)明提供一種雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，不僅不額外消耗能量，而且能夠以較小的體積實現(xiàn)較高的散熱效率。

解決技術問題的技術方案

本發(fā)明的第一方面的安裝于印刷電路板的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，其特征在于，包括：與所述雙列直插封裝集成電路的頂面面接觸的上導熱板；設置在所述雙列直插封裝集成電路的底面與所述印刷電路板之間的下導熱板；和與所述上導熱板和所述下導熱板面接觸的、作為所述印刷電路板的殼體的電路板外框，所述雙列直插封裝集成電路工作時產生的熱量，經由所述上導熱板和所述下導熱板傳遞至所述電路板外框。

本發(fā)明的第二方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，是在第一方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置中，在所述雙列直插封裝集成電路與所述上導熱板和所述下導熱板之間、以及所述電路板外框與所述上導熱板和所述下導熱板之間，安裝有導熱墊或涂敷有硅橡膠。

本發(fā)明的第三方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，是在第一方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置中，所述上導熱板覆蓋所述雙列直插封裝集成電路的頂面的整個面，所述下導熱板覆蓋所述雙列直插封裝集成電路的兩排管腳之間的整個區(qū)域。

本發(fā)明的第四方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，是在第一方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置中，所述雙列直插封裝集成電路是功率為1W以上的大功率的雙列直插封裝集成電路。

本發(fā)明的第五方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，是在第一方面的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置中，所述上導熱板和所述下導熱板由銅或鋁構成。