[發明專利]雙列直插封裝集成電路的散熱裝置和電氣設備

在審

• 申請號: 202210776923.0
• 申請日: 2022-07-04
• 公開（公告）號: CN115101487A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 王羿;許孫龍;孫亮;吳洋;鄒鵬;駱冬根
• 申請（專利權）人: 中國科學院合肥物質科學研究院
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種安裝于印刷電路板的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，其特征在于，包括：

與所述雙列直插封裝集成電路的頂面面接觸的上導熱板；

設置在所述雙列直插封裝集成電路的底面與所述印刷電路板之間的下導熱板；和

與所述上導熱板和所述下導熱板面接觸的、作為所述印刷電路板的殼體的電路板外框，

所述雙列直插封裝集成電路工作時產生的熱量，經由所述上導熱板和所述下導熱板傳遞至所述電路板外框。

2.如權利要求1所述的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，其特征在于：

在所述雙列直插封裝集成電路與所述上導熱板和所述下導熱板之間、以及所述電路板外框與所述上導熱板和所述下導熱板之間，安裝有導熱墊或涂敷有硅橡膠。

3.如權利要求1所述的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，其特征在于：

所述上導熱板覆蓋所述雙列直插封裝集成電路的頂面的整個面，

所述下導熱板覆蓋所述雙列直插封裝集成電路的兩排管腳之間的整個區域。

4.如權利要求1所述的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，其特征在于：

所述雙列直插封裝集成電路是功率為1W以上的大功率的雙列直插封裝集成電路。

5.如權利要求1所述的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，其特征在于：

所述上導熱板和所述下導熱板由銅或鋁構成。

6.一種層疊多個印刷電路板而構成的電氣設備，其特征在于：

在安裝有雙列直插封裝集成電路的印刷電路板上，設置有權利要求1所述的雙列直插封裝集成電路的散熱裝置，

各層所述印刷電路板的所述電路板外框連接固定而構成所述電氣設備的外殼，所述雙列直插封裝集成電路工作時產生的熱量經由該雙列直插封裝集成電路所對應的所述上導熱板和所述下導熱板傳遞至所述電路板外框所構成的所述外殼。

7.如權利要求6所述的電氣設備，其特征在于：

在各層所述印刷電路板的所述電路板外框的規定位置形成有供長螺桿穿過的孔，該長螺桿穿過各層所述印刷電路板的所述電路板外框而將各層所述印刷電路板連接固定在一起，

在構成所述電路板外框的壁的頂端和底端分別形成有臺階結構，層疊多個所述印刷電路板時，任一個所述印刷電路板的所述電路板外框的臺階結構與其上一層和下一層的印刷電路板的電路板外框的臺階結構匹配，使得多個所述印刷電路板層疊在一條直線上。

8.如權利要求6所述的電氣設備，其特征在于：

在各層所述印刷電路板上形成有用于與其他層的所述印刷電路板電連接的電連接器。

9.如權利要求8所述的電氣設備，其特征在于：

在所述印刷電路板的與形成有所述電連接器的部位對應的背面部位形成有導向柱，該導向柱用于對相鄰層的所述印刷電路板的所述電連接器進行定位并與其電連接。