[發明專利]盒蓋打開裝置在審
| 申請號: | 202210774042.5 | 申請日: | 2022-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN115588635A | 公開(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發明(設計)人: | T.G.M.奧斯特拉肯;M.H.M.拉默斯;N.科塔里;C.S.加納尼 | 申請(專利權)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 盒蓋 打開 裝置 | ||
一種用于半導體襯底處理設備的盒蓋打開裝置,包括外殼、門組件、傳送機構和至少一個懸架。外殼具有帶有相關壁開口的至少一個壁。門組件包括至少一個門板,其配置成基本封閉至少一個壁的相關壁開口。傳送機構包括連接到門組件的托架并且配置成平行于至少一個壁傳送門組件。至少一個懸架布置在至少一個門板和傳送機構之間。至少一個懸架包括懸架彈簧組件,其允許至少一個門板在垂直于至少一個壁的方向上移動。
技術領域
本發明總體涉及一種用于半導體襯底處理設備的盒蓋打開裝置。
背景技術
在潔凈室環境中,通常使用晶片盒將晶片傳送到半導體襯底處理設備(比如立式分批爐)以及從之傳送晶片。晶片盒可以靠著盒蓋打開裝置放置,盒蓋打開裝置可以布置在第一環境(例如盒處理空間)和第二環境(例如半導體處理設備的晶片處理空間)之間。盒蓋打開裝置可以包括具有壁開口的壁,該壁開口用于在第一和第二環境之間傳送晶片從中通過。盒蓋打開裝置可以有兩種功能。
第一功能可以是在沒有盒靠著盒蓋打開裝置放置時以及在盒靠著盒蓋打開裝置放置期間將第一環境與第二環境氣體密封地分開。為此,盒蓋打開裝置可以包括門組件。門組件可以通過傳送機構在壁開口前面的第一位置和橫向遠離壁開口的第二位置之間傳送,從而允許晶片通過壁開口。
盒蓋打開裝置的第二功能可以是接合可以抵靠盒蓋打開裝置放置的盒的盒蓋,并且在將門組件移動到第二位置時橫向移開盒蓋,以便打開盒和壁開口,并允許晶片通過壁開口。在已知的盒蓋打開裝置中,用于傳送門組件和/或盒蓋的傳送機構可以是高精度和堅固的,以便能夠承受在氣體密封地封閉壁開口期間可能施加的高力。
發明內容
提供本發明內容是為了以簡化的形式介紹一些概念。這些概念在以下公開的示例實施例的詳細描述中被進一步詳細描述。本發明內容不旨在標識所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求保護的主題的范圍。
目的是提供一種盒蓋打開裝置,其中在高精度和堅固性方面對門組件和/或盒蓋的傳送機構的要求可能不太嚴格。
為此,可以提供一種根據權利要求1的盒蓋打開裝置。更具體地,可以提供一種用于半導體襯底處理設備的盒蓋打開裝置。盒蓋打開裝置可以包括外殼、門組件、傳送機構和至少一個懸架。外殼可以具有帶有相關壁開口的至少一個壁。門組件可以包括至少一個門板,其配置成基本封閉至少一個壁的相關壁開口。傳送機構可以包括連接到門組件的托架,并且可以配置為在相關壁開口前面的第一位置和橫向遠離相關壁開口的第二位置之間平行于至少一個壁傳送門組件,以便允許晶片通過相關壁開口。至少一個懸架可以布置在至少一個門板和傳送機構之間。至少一個懸架可以包括懸架彈簧組件,其允許至少一個門板在垂直于至少一個壁的方向上移動。
為了總結本發明和相對于現有技術實現的優點,上面已經描述了本發明的某些目的和優點。當然,應該理解,根據本發明的任何特定實施例,不一定可以實現所有這些目的或優點。因此,例如,本領域技術人員將認識到,本發明可以以實現或優化本文教導或建議的一個優點或一組優點的方式實施或執行,而不必實現本文教導或建議的其他目的或優點。
在從屬權利要求中要求保護各種實施例,將參考附圖中所示的示例進一步闡明這些實施例。這些實施例可以組合或者可以彼此分開應用。
所有這些實施例都在這里公開的本發明的范圍內。從下面參照附圖對某些實施例的詳細描述中,這些和其他實施例對于本領域技術人員來說將變得顯而易見,本發明不限于所公開的任何特定實施例。
附圖說明
雖然說明書以特別指出并清楚地要求保護被認為是本發明的實施例的權利要求書作為結論,但當結合附圖閱讀時,本公開的實施例的某些示例的描述可以更容易地確定本公開的實施例的優點,其中:
圖1示出了根據本說明書的盒蓋打開裝置的示例的透視圖,其中門組件處于第一即關閉位置;
圖2示出了外殼被移除的圖1的示例;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





