[發明專利]芯片熱插拔保護設備、方法和芯片測試系統

在審

• 申請號: 202210769966.6
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115144729A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 魏楠
• 申請（專利權）人: 北京元芯碳基集成電路研究院;北京華碳元芯電子科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京庚致知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 孫敬霞;李偉波

本公開提供了一種芯片熱插拔保護設備、方法和芯片測試系統。包括：芯片鎖定裝置，具有鎖定狀態和解鎖狀態，在鎖定狀態下將被測芯片與芯片測試座鎖定，在解鎖狀態下解除被測芯片與芯片測試座的鎖定；鎖定控制裝置，具有第一位置和第二位置，在芯片鎖定裝置為鎖定狀態時處于第一位置，在芯片鎖定裝置為解鎖狀態時處于第二位置；檢測裝置，檢測鎖定控制裝置的位置變化，在鎖定控制裝置的位置變化時產生指示第一信息，將第一信息提供給主控制裝置；主控制裝置，根據第一信息確定從第一位置變更為第二位置時，對被測芯片執行插拔保護處理。本公開能夠有效避免熱插拔過程中的芯片損壞，通用性好，可靠性高，成本低，易于實現，適用于任何芯片。

技術領域

本公開涉及一種芯片熱插拔保護設備、方法和芯片測試系統。

背景技術

芯片測試時需要頻繁地將被測芯片從測試連接座上取下或者放回，考慮到測試效率及操作便捷性，很多時候測試人員無法保證每次取放操作前都能及時切斷芯片的數據通信及電源，這種帶電操作的熱插拔方式有可能造成芯片損壞，因此熱插拔保護是非常有必要的。

目前常用的芯片熱插拔保護方案及其缺陷如下：

1)通過芯片測試程序控制芯片測試座的供電來避免熱插拔，具體流程是：執行芯片測試-→測試結束-→測試程序通知測試系統，關斷芯片通信及電源-→取下芯片→放上另一顆芯片→執行測試控制程序-→通知測試系統打開芯片電源及通信→回到第一步。該方案無法防呆，即：例如測試人員在芯片測試過程中強行取下/放回芯片或其他類似情況下，測試系統將無法預判測試人員的這些動作，也無法啟動芯片插拔的保護機制。

2)通過芯片專用管腳實現熱插拔檢測，具體方法是：在芯片上設置專用的檢測管腳，該檢測管腳設計為特殊形狀或者特殊長度，該檢測管腳需要通過芯片測試座連接到測試系統的專用管腳上。在芯片拔除時，芯片上的檢測管腳先于芯片上的其他管腳與芯片測試座斷開連接，測試系統的相應專用管腳的狀態發生變化，測試系統檢測到該狀態變化后立即通知測試系統中的其他模塊切斷與芯片的通信并隨即關斷電源。這種方法被廣泛應用于比如SIM卡熱插拔、SD卡熱插拔等。該方案不僅需要在芯片上設計并預留專用的管腳，還需要在測試系統中預留專用引腳，增加了芯片的管腳數和測試系統的管腳數，并且由于需要確保檢測管腳總是能先斷開或接觸而限制了芯片的形態和測試系統的形態，提高了芯片的復雜度和成本，同時也會提高芯片測試系統的復雜度和成本。

3)通過軟件輪詢實現芯片的插拔檢測，具體過程是：測試系統不停地給被測試的芯片發送請求信號并等待芯片的響應信號，如果在一定時間內沒有收到芯片返回的響應信號，則認為芯片被移除。該輪詢機制會增加測試系統與芯片之間的數據量，并且可能會因為其他任務占用通信而導致延遲，檢測速度慢和穩定性較差。

也即，目前的芯片熱插拔保護方式還存在依賴芯片設計、依賴接口設計、依賴測試系統程序控制、保護不夠徹底等問題。

發明內容

為了解決上述技術問題中的至少一個，本公開提供了一種芯片熱插拔保護設備、方法和芯片測試系統。

本公開的第一方面提供了一種芯片熱插拔保護設備，包括：

芯片鎖定裝置，具有鎖定狀態和解鎖狀態，用于在鎖定狀態下將被測芯片與芯片測試座鎖定，在所述解鎖狀態下解除所述被測芯片與所述芯片測試座的鎖定；

鎖定控制裝置，具有第一位置和第二位置，用于在所述芯片鎖定裝置為所述鎖定狀態時處于所述第一位置，在所述芯片鎖定裝置為所述解鎖狀態時處于所述第二位置；

檢測裝置，用于檢測所述鎖定控制裝置的位置變化，在所述鎖定控制裝置的位置變化時產生指示所述鎖定控制裝置位置的第一信息，并將所述第一信息提供給主控制裝置；

主控制裝置，用于根據所述第一信息確定所述鎖定控制裝置是從所述第一位置變更為所述第二位置時，對所述被測芯片執行插拔保護處理。