[發明專利]芯片熱插拔保護設備、方法和芯片測試系統

在審

• 申請號: 202210769966.6
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115144729A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 魏楠
• 申請（專利權）人: 北京元芯碳基集成電路研究院;北京華碳元芯電子科技有限責任公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京庚致知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 孫敬霞;李偉波

1.一種芯片熱插拔保護設備，其特征在于，包括：

芯片鎖定裝置，具有鎖定狀態和解鎖狀態，用于在鎖定狀態下將被測芯片與芯片測試座鎖定，在所述解鎖狀態下解除所述被測芯片與所述芯片測試座的鎖定；

鎖定控制裝置，具有第一位置和第二位置，用于在所述芯片鎖定裝置為所述鎖定狀態時處于所述第一位置，在所述芯片鎖定裝置為所述解鎖狀態時處于所述第二位置；

檢測裝置，用于檢測所述鎖定控制裝置的位置變化，在所述鎖定控制裝置的位置變化時產生指示所述鎖定控制裝置位置的第一信息，并將所述第一信息提供給主控制裝置；

主控制裝置，用于根據所述第一信息確定所述鎖定控制裝置是從所述第一位置變更為所述第二位置時，對所述被測芯片執行插拔保護處理。

2.根據權利要求1或2所述的芯片熱插拔保護設備，其特征在于，所述主控制裝置，具體用于執行如下之一或多項插拔保護處理，包括：

關閉所述芯片測試系統與所述被測芯片的通信；

切斷所述芯片測試系統給所述被測芯片的供電。

3.根據權利要求1所述的芯片熱插拔保護設備，其特征在于，所述鎖定控制裝置與所述芯片鎖定裝置為聯動結構，所述鎖定控制裝置的位置變化能夠帶動所述芯片鎖定裝置的狀態變化，和/或，所述芯片鎖定裝置的狀態變化能夠帶動所述鎖定控制裝置的位置變化。

4.根據權利要求1或3所述的芯片熱插拔保護設備，其特征在于，所述鎖定控制裝置包括活動手柄。

5.根據權利要求1所述的芯片熱插拔保護設備，其特征在于，還包括：通信裝置，用于將所述檢測裝置產生的所述第一信息發送給所述主控制裝置。

6.根據權利要求1所述的芯片熱插拔保護設備，其特征在于，所述檢測裝置包括如下之一：光線傳感器、電容傳感器、接觸式彈片。

7.一種芯片熱插拔保護方法，其特征在于，包括：

在鎖定控制裝置被操作至第二位置時，芯片鎖定裝置將被測芯片與芯片測試座解鎖；

檢測裝置檢測到所述鎖定控制裝置的位置變化，產生指示所述鎖定控制裝置為所述第二位置的第一信息，并將所述第一信息提供給主控制裝置；

主控制裝置接收所述第一信息，并根據所述第一信息確定所述鎖定控制裝置是否是從第一位置變更為所述第二位置；

在確定所述鎖定控制裝置是從第一位置變更為所述第二位置時，主控制裝置對所述被測芯片執行熱插拔保護處理。

8.根據權利要求7所述的芯片熱插拔保護方法，其特征在于，還包括：所述被測芯片被放置于所述芯片測試座且所述鎖定控制裝置被操作至第一位置時，所述芯片鎖定裝置將被測芯片與芯片測試座鎖定，以便對所述被測芯片進行測試。

9.根據權利要求7所述的芯片熱插拔保護方法，其特征在于，所述主控制裝置對所述被測芯片執行熱插拔保護處理，包括：所述主控制裝置關閉所述芯片測試系統與所述被測芯片的通信，并切斷所述芯片測試系統給所述被測芯片的供電。

10.一種芯片測試系統，其特征在于，包括權利要求1-6任一項所述的芯片熱插拔保護設備。