[發明專利]一種集成電路圖像匹配方法及系統

在審

• 申請號: 202210766255.3
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN115017862A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 黃茂芹
• 申請（專利權）人: 廣東賽昉科技有限公司
• 主分類號: G06F30/3947
• 分類號: G06F30/3947;G06F30/398
• 代理公司: 上海互順專利代理事務所(普通合伙) 31332
• 代理人: 韋志剛;曹月明

本發明公開的屬于集成電路檢測技術領域，具體為一種集成電路圖像匹配系統，集成電路數據獲取模塊，兩個均連接有通訊模塊，所述集成電路數據獲取模塊用于獲取集成電路的特征模板圖片，并將圖片發送到通訊模塊中；通訊模塊，連接有圖像對比模塊，所述通訊模塊用于將特征模板圖片發送到圖像對比模塊中；圖像對比模塊，連接有輸出結果模塊，所述圖像對比模塊用于對比標準集成電路的特征模板圖片和待測集成電路的特征模板圖片，獲取待測集成電路特征模板圖片與標準集成電路特征模板圖片的差異位點。該集成電路圖像匹配方法及系統，能夠檢測出集成電路的損壞位點、位點數量和生產批次后，方便工作人員總結生產經驗，改進生產質量。

技術領域

本發明涉及集成電路檢測技術領域，具體為一種集成電路圖像匹配方法及系統。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件；采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步；它在電路中用字母“IC”表示。

它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件；其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式；集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上；集成電路在生產后往往通過圖片匹配對品質進行檢測。

但是現有的圖片匹配系統往往只能夠檢測集成電路的損壞情況，無法對生產進行優化，在生產時會重復產生累死的損壞，生產質量無法提高。

發明內容

本發明提供了如下技術方案：

一種集成電路圖像匹配系統，包括：

集成電路數據獲取模塊，兩個均連接有通訊模塊，所述集成電路數據獲取模塊用于獲取集成電路的特征模板圖片，并將圖片發送到通訊模塊中；

通訊模塊，連接有圖像對比模塊，所述通訊模塊用于將特征模板圖片發送到圖像對比模塊中；

圖像對比模塊，連接有輸出結果模塊，所述圖像對比模塊用于對比標準集成電路的特征模板圖片和待測集成電路的特征模板圖片，獲取待測集成電路特征模板圖片與標準集成電路特征模板圖片的差異位點，并將差異位點信息發送到輸出結果模塊中；

輸出結果模塊，連接有控制終端和次品統計模塊，所述輸出結果模塊用于將差異位點信息輸出到控制終端中；

控制終端，連接有通知模塊，所述控制終端用于方便監控人員查看集成電路的差異位點情況，并將控制指令發送到通知模塊中；

通知模塊，用于通知工作人員將損壞的集成電路回收；

次品統計模塊，用于統計損壞集成電路的損壞位點、位點數量和生產批次，從而方便工作人員總結生產經驗，改進生產質量。

作為本發明所述的集成電路圖像匹配系統的一種優選方案，其中：

所述次品統計模塊包括損壞位點統計模塊、位點數量統計模塊、生產批次統計模塊和本地存儲模塊，所述損壞位點統計模塊、位點數量統計模塊和生產批次統計模塊均連接有本地存儲模塊。

作為本發明所述的集成電路圖像匹配系統的一種優選方案，其中：包括以下模塊：

損壞位點統計模塊，用于統計集成電路上損壞的位點，將損壞的位點統一存儲在本地存儲模塊中；

位點數量統計模塊，用于統計集成電路上各個位點的損壞數量，將損壞位點的數量存儲在本地存儲模塊中；