[發(fā)明專利]電感器和包括電感器的半導(dǎo)體封裝件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210759488.0 | 申請日: | 2022-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN115732466A | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 樸有慶;宋炫靜;崔銀景 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/522 | 分類號: | H01L23/522;H10B80/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 陳曉博;韓芳 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電感器 包括 半導(dǎo)體 封裝 | ||
提供了一種電感器和一種半導(dǎo)體封裝件。所述電感器包括:半導(dǎo)體基底,設(shè)置有包括第一布線層和第二布線層的多個布線層;直導(dǎo)線,位于半導(dǎo)體基底的第一布線層處,具有第一端;螺旋圖案的導(dǎo)電線圈,在第一布線層上方位于第二布線層處,具有第二端;以及導(dǎo)電過孔,將直導(dǎo)線的第一端豎直連接到導(dǎo)電線圈的第二端。當(dāng)在平面圖中觀看時,多個虛設(shè)圖案布置在由螺旋圖案的最內(nèi)匝限定的第一區(qū)域中。
本申請基于2021年8月24日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2021-0111867號韓國專利申請并要求其優(yōu)先權(quán),該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用被完全包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
發(fā)明構(gòu)思涉及一種電感器和包括電感器的半導(dǎo)體封裝件,更具體地,涉及一種具有螺旋引線的電感器和包括該電感器的半導(dǎo)體封裝件。
背景技術(shù)
近來,隨著半導(dǎo)體封裝件制造技術(shù)和無線通信技術(shù)的改進,在半導(dǎo)體封裝件中應(yīng)用了構(gòu)造通信電路的技術(shù)。例如,正在開發(fā)將具有不同特性的半導(dǎo)體芯片組成一個封裝件的系統(tǒng)級封裝(system in package,SiP)技術(shù)。當(dāng)實施這種封裝件時,電感器被視為非常重要的組件。特別地,為了構(gòu)造通信電路,期望一種能夠表現(xiàn)高質(zhì)量的螺旋電感器(spiralinductor)。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明構(gòu)思涉及一種使用簡單制造工藝實施并具有高可靠性的牢固的螺旋電感器。
發(fā)明構(gòu)思涉及一種包括使用簡單制造工藝實施并具有高可靠性的牢固的螺旋電感器的半導(dǎo)體封裝件。
發(fā)明構(gòu)思將要解決的問題不限于上述一種,并且本領(lǐng)域技術(shù)人員將從下面的描述中清楚地理解其它目的。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,一種電感器包括:半導(dǎo)體基底,設(shè)置有包括第一布線層和第二布線層的多個布線層;直導(dǎo)線,位于半導(dǎo)體基底的第一布線層處,具有第一端;螺旋圖案的導(dǎo)電線圈,在第一布線層上方位于第二布線層處,具有第二端;以及導(dǎo)電過孔,將直導(dǎo)線的第一端豎直連接到導(dǎo)電線圈的第二端。當(dāng)在平面圖中觀看時,多個虛設(shè)圖案布置在由螺旋圖案的最內(nèi)匝限定的第一區(qū)域中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,一種半導(dǎo)體封裝件包括:封裝基底;中介體,布置在封裝基底上;第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片,布置在中介體上;第一電感器,形成在第一半導(dǎo)體芯片中;以及第二電感器,形成在中介體中。第一電感器和第二電感器中的每個包括:直導(dǎo)線,位于第一布線層處,具有第一端;方形螺旋圖案的導(dǎo)電線圈,位于與第一布線層豎直間隔開的第二布線層處,具有第二端;以及導(dǎo)電過孔,將直導(dǎo)線的第一端豎直連接到導(dǎo)電線圈的第二端。當(dāng)在平面圖中觀看時,多個島狀虛設(shè)圖案布置在由方形螺旋圖案的最內(nèi)匝限定的第一區(qū)域中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,一種半導(dǎo)體封裝件包括:封裝基底;中介體,布置在封裝基底上;第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片,布置在中介體上;電感器,形成在第一半導(dǎo)體芯片中;模制構(gòu)件,圍繞第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片;散熱構(gòu)件,布置在模制構(gòu)件上;以及封裝件,圍繞中介體、模制構(gòu)件和散熱構(gòu)件。電感器包括:直導(dǎo)線,位于第一布線層處,具有第一端;方形螺旋圖案的導(dǎo)電線圈,位于與第一布線層豎直間隔開的第二布線層處,具有第二端;以及導(dǎo)電過孔,將直導(dǎo)線的第一端豎直連接到導(dǎo)電線圈的第二端。當(dāng)在平面圖中觀看時,具有不同形狀的多個虛設(shè)圖案布置在由方形螺旋圖案的最內(nèi)匝限定的第一區(qū)域中。
附圖說明
根據(jù)下面結(jié)合附圖的詳細描述,將更清楚地理解發(fā)明構(gòu)思的實施例,在附圖中:
圖1A是示出根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施例的半導(dǎo)體封裝件的剖視圖;
圖1B是示出圖1A的半導(dǎo)體封裝件的平面圖;
圖1C是示出根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施例的圖1B中的電感器的放大的平面圖;
圖1D是示出沿著圖1C的線Y-Y'截取的電感器的剖視圖;
圖2A和圖2B以及圖3A和圖3B是示出根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施例的電感器的視圖;
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