[發明專利]一種支持并行總線IO信號正反接的方法和裝置在審
| 申請號: | 202210759131.2 | 申請日: | 2022-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN115098421A | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發明(設計)人: | 丁微微;熊子涵;賈學強 | 申請(專利權)人: | 山東云海國創云計算裝備產業創新中心有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/40 | 分類號: | G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產權代理有限公司 11278 | 代理人: | 張濤;楊帆 |
| 地址: | 250000 山東省濟南市中國(山東)自由貿*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 支持 并行 總線 io 信號 反接 方法 裝置 | ||
1.一種支持并行總線IO信號正反接的方法,其特征在于,包括如下步驟:
將第二芯片的多個輸入輸出接口的第一管腳按照順序通過開關連接到對應的焊盤電路;
將第二芯片的多個輸入輸出接口的第二管腳按照反序通過開關連接到對應的焊盤電路;
在所述第二芯片內設置反相器,根據所述反相器的第一引腳控制所述第一管腳對應的開關,并根據所述反相器的第二引腳控制所述第二管腳對應的開關;以及
根據第一芯片與所述第二芯片的連接關系確定所述反相器的第一引腳和第二引腳的電平,并通過所述電平分別控制所有開關的通斷。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據第一芯片與所述第二芯片的連接關系確定所述反相器的第一引腳和第二引腳的電平包括:
響應于所述第一芯片與所述第二芯片正接,控制所述反相器的第一引腳為高電平,并控制所述反相器的第二引腳為低電平;以及
響應于所述第一芯片與所述第二芯片反接,控制所述反相器的第一引腳為低電平,并控制所述反相器的第二引腳為高電平。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述通過所述電平分別控制所有開關的通斷包括:
響應于所述反相器的第一引腳為高電平,控制所述第一管腳對應的開關均閉合;以及
響應于所述反相器的第二引腳為低電平,控制所述第二管腳對應的開關均斷開。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
響應于所述第一芯片與所述第二芯片正接,將所述第二芯片外接上拉電阻到電源;以及
響應于所述第一芯片與所述第二芯片反接,將所述第二芯片外接下拉電阻到地。
5.一種支持并行總線IO信號正反接的系統,其特征在于,包括:
第一連接模塊,配置用于將第二芯片的多個輸入輸出接口的第一管腳按照順序通過開關連接到對應的焊盤電路;
第二連接模塊,配置用于將第二芯片的多個輸入輸出接口的第二管腳按照反序通過開關連接到對應的焊盤電路;
第一控制模塊,配置用于在所述第二芯片內設置反相器,根據所述反相器的第一引腳控制所述第一管腳對應的開關,并根據所述反相器的第二引腳控制所述第二管腳對應的開關;以及
第二控制模塊,配置用于根據第一芯片與所述第二芯片的連接關系確定所述反相器的第一引腳和第二引腳的電平,并通過所述電平分別控制所有開關的通斷。
6.根據權利要求5所述的系統,其特征在于,所述第二控制模塊配置用于:
響應于所述第一芯片與所述第二芯片正接,控制所述反相器的第一引腳為高電平,并控制所述反相器的第二引腳為低電平;以及
響應于所述第一芯片與所述第二芯片反接,控制所述反相器的第一引腳為低電平,并控制所述反相器的第二引腳為高電平。
7.根據權利要求6所述的系統,其特征在于,所述第二控制模塊配置用于:
響應于所述反相器的第一引腳為高電平,控制所述第一管腳對應的開關均閉合;以及
響應于所述反相器的第二引腳為低電平,控制所述第二管腳對應的開關均斷開。
8.根據權利要求5所述的系統,其特征在于,所述系統還包括電源模塊,配置用于:
響應于所述第一芯片與所述第二芯片正接,將所述第二芯片外接上拉電阻到電源;以及
響應于所述第一芯片與所述第二芯片反接,將所述第二芯片外接下拉電阻到地。
9.一種計算機設備,其特征在于,包括:
至少一個處理器;以及
存儲器,所述存儲器存儲有可在所述處理器上運行的計算機指令,所述指令由所述處理器執行時實現權利要求1-4任意一項所述方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1-4任意一項所述方法的步驟。
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