[發(fā)明專利]一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法及PCB板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210758017.8
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115135034A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 劉丙松

1.一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，包括：

根據(jù)PCB板的厚度分別確定第一銅皮組所在的第一層數(shù)以及第二銅皮組所在的第二層數(shù)；

在PCB板的第一層數(shù)中第一差分過孔的焊盤靠近第二差分過孔一側(cè)的外圍接觸設(shè)置第一外圍銅皮，在PCB板的第一層數(shù)中第二差分過孔的焊盤靠近第一差分過孔的外圍接觸設(shè)置第二外圍銅皮，所述第一外圍銅皮、第二外圍銅皮相對分離設(shè)置，共同組成第一銅皮組；

在PCB板的第二層數(shù)中第一差分過孔的焊盤靠近第二差分過孔一側(cè)的外圍接觸設(shè)置第三外圍銅皮，在PCB板的第二層數(shù)中第二差分過孔的焊盤靠近第一差分過孔的外圍接觸設(shè)置第四外圍銅皮，所述第三外圍銅皮、第四外圍銅皮相對分離設(shè)置，共同組成第二銅皮組；所述第一銅皮組與第二銅皮組用于通過增加過孔寄生電容減小差分過孔阻抗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，第一層數(shù)為PCB中第一厚度位置對應(yīng)的非介質(zhì)層，第二層數(shù)為PCB中第二厚度位置對應(yīng)的非介質(zhì)層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，第一厚度位置為PCB板厚度的1/3位置，第二厚度位置為PCB板厚度的2/3位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，第一層數(shù)或第二層數(shù)為信號層、電源層或GND層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，所述第一外圍銅皮的尺寸與第二外圍銅皮的尺寸對應(yīng)相同，且第一外圍銅皮與第二外圍銅皮關(guān)于第一差分過孔的焊盤圓心與第二差分過孔的焊盤圓心的中間位置軸對稱；所述第三外圍銅皮的尺寸與第四外圍銅皮的尺寸對應(yīng)相同，且第三外圍銅皮與第四外圍銅皮關(guān)于第一差分過孔的焊盤圓心與第二差分過孔的焊盤圓心的中間位置軸對稱。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，所述第一外圍銅皮的厚度與第一差分過孔的焊盤厚度對應(yīng)相同，所述第二外圍銅皮的厚度與第二差分過孔的焊盤厚度對應(yīng)相同，所述第三外圍銅皮的厚度與第一差分過孔的焊盤厚度對應(yīng)相同，所述第四外圍銅皮的厚度與第二差分過孔的焊盤厚度對應(yīng)相同，且第一外圍銅皮的厚度、第二外圍銅皮的厚度、第三外圍銅皮的厚度、第四外圍銅皮的厚度均相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，所述第一外圍銅皮的厚度與第一差分過孔的焊盤厚度對應(yīng)相同，所述第二外圍銅皮的長度與第二差分過孔的焊盤直徑對應(yīng)相同，所述第三外圍銅皮的長度與第一差分過孔的焊盤直徑對應(yīng)相同，所述第四外圍銅皮的長度與第二差分過孔的焊盤直徑對應(yīng)相同，且第一外圍銅皮的長度、第二外圍銅皮的長度、第三外圍銅皮的長度、第四外圍銅皮的長度均相同。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，所述第一外圍銅皮的寬度不小于第一差分過孔的焊盤半徑，所述第二外圍銅皮的寬度不小于第二差分過孔的焊盤半徑，所述第三外圍銅皮的寬度不小于第一差分過孔的焊盤半徑，所述第四外圍銅皮的寬度不小于第二差分過孔的焊盤半徑，且第一外圍銅皮的寬度、第二外圍銅皮的寬度、第三外圍銅皮的寬度、第四外圍銅皮的寬度均相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法，其特征是，PCB板為介電常數(shù)值不大于預(yù)設(shè)介電常數(shù)閾值且厚度不小于預(yù)設(shè)厚度閾值的單板PCB板。

10.一種PCB板，其特征是，應(yīng)用權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的一種PCB板差分過孔阻抗容性補(bǔ)償優(yōu)化方法基礎(chǔ)上形成的PCB板，包括：

PCB板的第一層數(shù)中第一差分過孔的焊盤靠近第二差分過孔一側(cè)的外圍接觸設(shè)置第一外圍銅皮，PCB板的第一層數(shù)中第二差分過孔的焊盤靠近第一差分過孔的外圍接觸設(shè)置第二外圍銅皮，所述第一外圍銅皮、第二外圍銅皮相對分離設(shè)置，共同組成第一銅皮組；

PCB板的第二層數(shù)中第一差分過孔的焊盤靠近第二差分過孔一側(cè)的外圍接觸設(shè)置第三外圍銅皮，PCB板的第二層數(shù)中第二差分過孔的焊盤靠近第一差分過孔的外圍接觸設(shè)置第四外圍銅皮，所述第三外圍銅皮、第四外圍銅皮相對分離設(shè)置，共同組成第二銅皮組；所述第一銅皮組與第二銅皮組用于通過增加過孔寄生電容減小差分過孔阻抗。