[發(fā)明專利]Micro-LED修補(bǔ)載板的制備方法及顯示裝置的Micro-LED修補(bǔ)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210751902.3
• 申請(qǐng)日: 2022-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN115132639A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳書志;李佳育
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海聞泰信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075;G09F9/33
• 代理公司: 廣州德科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44381
• 代理人: 林玉旋;萬振雄

1.一種Micro-LED修補(bǔ)載板的制備方法，其特征在于，所述Micro-LED修補(bǔ)載板應(yīng)用于顯示裝置，所述顯示裝置包括背板以及陣列排布于所述背板上的多個(gè)Micro-LED芯片，所述修補(bǔ)載板用于對(duì)所述背板上的缺陷Micro-LED芯片進(jìn)行修補(bǔ)，所述方法包括：

提供Micro-LED晶片和臨時(shí)載板，將所述Micro-LED晶片貼合至所述臨時(shí)載板上，所述Micro-LED晶片包括襯底以及貼合在所述襯底上的多個(gè)Micro-LED芯片；

將所述襯底與所述Micro-LED芯片分離，以使所述Micro-LED芯片貼合在所述臨時(shí)載板上；

獲取所述背板上的缺陷Micro-LED芯片的目標(biāo)信息，所述目標(biāo)信息至少包括缺陷Micro-LED芯片的數(shù)量以及缺陷Micro-LED芯片的位置信息；

提供目標(biāo)載板，根據(jù)所述背板上的缺陷Micro-LED芯片的目標(biāo)信息，將所述臨時(shí)載板上對(duì)應(yīng)于所述目標(biāo)信息的至少部分Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)載板，以得到修補(bǔ)載板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用激光振鏡設(shè)備獲取所述背板上的缺陷Micro-LED芯片的目標(biāo)信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述提供目標(biāo)載板，根據(jù)所述背板上的缺陷Micro-LED芯片的目標(biāo)信息將所述臨時(shí)載板上對(duì)應(yīng)于所述目標(biāo)信息的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)載板，以得到修補(bǔ)載板，包括：

提供目標(biāo)載板，所述激光振鏡設(shè)備根據(jù)所述目標(biāo)信息，對(duì)所述臨時(shí)載板上對(duì)應(yīng)于所述目標(biāo)信息的Micro-LED芯片進(jìn)行激光解離，以使解離后的所述Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)載板，以得到修補(bǔ)載板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述目標(biāo)載板上設(shè)有膠層，所述Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述目標(biāo)載板上時(shí)通過所述膠層粘接于所述目標(biāo)載板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述Micro-LED芯片貼合于所述臨時(shí)載板上時(shí)，所述Micro-LED芯片的設(shè)有電極的一端貼合于所述臨時(shí)載板上。

6.一種顯示裝置的Micro-LED修補(bǔ)方法，其特征在于，所述顯示裝置包括背板以及陣列排布于所述背板上的多個(gè)Micro-LED芯片，所述方法包括：

提供帶有Micro-LED芯片的修補(bǔ)載板，所述修補(bǔ)載板采用如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的Micro-LED修補(bǔ)載板的制備方法制備得到；

調(diào)整所述修補(bǔ)載板相對(duì)所述背板的位置，以將所述修補(bǔ)載板上的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述背板上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述調(diào)整所述修補(bǔ)載板相對(duì)所述背板的位置，以將所述修補(bǔ)載板上的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述背板上，包括：

拔除所述背板上的缺陷Micro-LED芯片；

移動(dòng)所述修補(bǔ)載板以使所述修補(bǔ)載板上的Micro-LED芯片對(duì)準(zhǔn)所述背板上的Micro-LED芯片缺失位置；

將所述修補(bǔ)載板上的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述背板的所述Micro-LED芯片缺失位置上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述背板包括像素點(diǎn)區(qū)域和位于所述像素點(diǎn)區(qū)域一側(cè)的空白區(qū)域，所述像素點(diǎn)區(qū)域用于陣列設(shè)置Micro-LED芯片，所述調(diào)整所述修補(bǔ)載板相對(duì)所述背板的位置，以將所述修補(bǔ)載板上的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述背板上，包括：

移動(dòng)所述修補(bǔ)載板，以使所述修補(bǔ)載板上的所述Micro-LED芯片對(duì)準(zhǔn)所述空白區(qū)域的對(duì)應(yīng)所述缺陷Micro-LED芯片的位置；

將所述修補(bǔ)載板上的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移至所述背板的所述空白區(qū)域的對(duì)應(yīng)所述缺陷Micro-LED芯片的位置上。