[發(fā)明專利]發(fā)光裝置、其制造方法及顯示模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210747556.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115207195A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝明勛;陳効義;鄧紹猷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王銳

一種發(fā)光裝置，包含一載板、一發(fā)光元件以及一連結(jié)結(jié)構(gòu)。載板包含一第一導(dǎo)電區(qū)。發(fā)光元件包含可發(fā)出第一光線的一第一發(fā)光層以及形成在該第一發(fā)光層的下的一第一接觸電極，其中該第一接觸電極對(duì)應(yīng)該第一導(dǎo)電區(qū)。連結(jié)結(jié)構(gòu)包含第一電連結(jié)部以及圍繞該第一接觸電極及該第一電連接部的一保護(hù)部，且第一電連結(jié)部與該第一導(dǎo)電區(qū)及該第一接觸電極電性連接。該第一電連結(jié)部包含一上部，一底部以及位于該上部及該底部之間的一頸部，其中，該上部的邊緣突出于該頸部，且該底部的邊緣突出于該上部。

本申請(qǐng)是中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)(申請(qǐng)?zhí)枺?01880084819.7，申請(qǐng)日：2018年06月08日，發(fā)明名稱：發(fā)光裝置、其制造方法及顯示模組)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置及其制造方法，尤其是涉及一種包含特定結(jié)構(gòu)的連結(jié)結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置及其制造方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode；LED)具有低耗電量、低發(fā)熱量、操作壽命長(zhǎng)、耐撞擊、體積小以及反應(yīng)速度快等特性，因此廣泛應(yīng)用于各種需要使用發(fā)光元件的領(lǐng)域，例如，車輛、家電、顯示屏及照明燈具等。

發(fā)光二極管屬于一種單色光(monochromatic light)，因此很適合作為顯示器中的像素(pixel)。例如可作為戶外或戶內(nèi)顯示屏的像素。其中，提高顯示器的解析度是目前技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。為了提高解析度，勢(shì)必要將更多作為像素的LED轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上。如此將衍伸出許多的技術(shù)問(wèn)題，例如：LED與基板的電性連結(jié)的良率提升是一大挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

一種發(fā)光裝置，包含一載板、一發(fā)光元件以及一連結(jié)結(jié)構(gòu)。載板包含一第一導(dǎo)電區(qū)。發(fā)光元件包含可發(fā)出第一光線的一第一發(fā)光層以及形成在該第一發(fā)光層之下的一第一接觸電極，其中該第一接觸電極對(duì)應(yīng)該第一導(dǎo)電區(qū)。連結(jié)結(jié)構(gòu)包含第一電連結(jié)部以及圍繞該第一接觸電極及該第一電連接部的一保護(hù)部，且第一電連結(jié)部與該第一導(dǎo)電區(qū)及該第一接觸電極電性連接。該第一電連結(jié)部包含一上部，一底部以及位于該上部及該底部之間的一頸部，其中，該上部的邊緣突出于該頸部，且該底部的邊緣突出于該上部。

附圖說(shuō)明

圖1A為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所披露的一發(fā)光元件的剖面圖。

圖1B為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所披露的一發(fā)光元件的剖面圖。

圖1C為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所披露的一發(fā)光元件的剖面圖。

圖2A為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所披露的一發(fā)光單元的剖面圖。

圖2B為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所披露的一發(fā)光單元的剖面圖。

圖2C為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所披露的一發(fā)光單元的剖面圖。

圖3A至圖3E為顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光裝置的制造流程圖。

圖3A至圖3D以及圖3F至圖3J為顯示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光裝置的制造流程圖。

圖4A至圖4E為顯示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光裝置的制造流程圖。

圖5A至圖5D為顯示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光裝置的局部結(jié)構(gòu)圖。

圖6為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所披露的一發(fā)光模組的俯視圖。

圖7A至圖7D為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所披露的一修補(bǔ)發(fā)光模組的制造流程圖。

圖7A，圖7E至圖7G為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所披露的一修補(bǔ)發(fā)光模組的制造流程圖。

圖8A至圖8G為顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所披露的多個(gè)發(fā)光元件轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板的制造流程圖。

圖9A至圖9B為顯示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所披露的多個(gè)發(fā)光元件轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板的制造流程圖。