[發明專利]發光裝置、其制造方法及顯示模組在審
| 申請號： | 202210747556.1 | 申請日： | 2018-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN115207195A | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發明（設計）人： | 謝明勛;陳効義;鄧紹猷 | 申請（專利權）人： | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王銳 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 制造 方法 顯示 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光模組，包含：
子像素區塊，包含：
載板，包含第一導電區、以及第二導電區；
第一發光元件，不能運作或性能無法達到需求，并包含第一接觸電極以及第一上表面；
焊接，位于該第一導電區以及該第一接觸電極之間；
第二發光元件，可發出第一色光，并包含第二接觸電極以及第二上表面；以及
連結結構，包含第一電連結部以及保護部，該第一電連結部連結該第二接觸電極及該第二導電區，該保護部圍繞該第二接觸電極及該第一電連接部；
其中，該保護部不覆蓋該第一上表面與該第二上表面。
2.如權利要求1所述的發光模組，其中，該第一電連結部與該焊接的形狀不同。
3.如權利要求1所述的發光模組，其中，該第一電連結部與該焊接的材料不同。
4.如權利要求1所述的發光模組，其中，該第二發光元件包含第三接觸電極，該第三接觸電極電性連結該第二導電區。
5.如權利要求4所述的發光模組，其中，該保護部有一部分位于該第二接觸電極與該第三接觸電極之間。
6.如權利要求1所述的發光模組，其中，該第二發光元件包含最外側表面，該保護部不覆蓋該最外側表面。
7.如權利要求1所述的發光模組，其中，該保護部包含熱固性高分子。
8.如權利要求1所述的發光模組，其中，該第一電連結部的內部具有孔洞。
9.如權利要求1所述的發光模組，其中，該保護部不與該第一發光元件接觸。
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