[發(fā)明專利]一種半導體雙面拋光裝置及半導體拋光方法

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• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN114952576A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 郭炳熙;王國超;孫美玉
• 申請（專利權）人: 廣東先導微電子科技有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/00;B24B1/00;B08B3/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黃華蓮

1.一種半導體雙面拋光裝置，其特征在于，包括：

上磨盤；

下磨盤，所述上磨盤和所述下磨盤相對設置，所述下磨盤的頂面設置有多個槽口朝上的第一容納槽，多個所述第一容納槽間隔設置；

起片部件，所述起片部件包括與所述第一容納槽數量相對且一一對應的第一支撐條，多個所述第一支撐條共同形成有支撐位，用于放置晶圓；

第一升降機構，與所述上磨盤相連接，用于升降所述上磨盤；

第二升降機構，與所述起片部件相連接，用于升降所述起片部件；

控制器，與所述上磨盤、所述下磨盤、所述第一升降機構以及所述第二升降機構均電連接；

其中，所述起片部件可達到第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，當所述起片部件處于所述第一狀態(tài)時，所述第一支撐條位于所述第一容納槽內，當所述起片部件處于所述第二狀態(tài)時，所述第一支撐條位于所述第一容納槽外，所述支撐位位于所述下磨盤的頂面上方。

2.如權利要求1所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

任意相鄰的兩個所述第一容納槽之間的距離為8-14mm。

3.如權利要求2所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

多個所述第一容納槽沿第一方向排列。

4.如權利要求2所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

所述第一容納槽呈環(huán)形，且所述第一容納槽與所述下磨盤同軸心設置，自所述下磨盤的軸心至其邊緣排列的布置的所述第一容納槽的內徑逐漸增大。

5.如權利要求3或4所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

所述下磨盤的頂面設置有多個槽口朝上的第二容納槽，多個所述第二容納槽間隔設置并沿第二方向，所述第二容納槽與所述第一容納槽相互交錯設置，且二者相連通；

所述起片部件包括與所述第二容納槽數量相對且一一對應的第二支撐條，所述第二支撐條與所述第一支撐條交錯設置且互相連接，多個所述第一支撐條和所述第二支撐條共同形成有所述支撐位；

當所述起片部件處于所述第一狀態(tài)時，所述第二支撐條位于所述第二容納槽內，當所述起片部件處于所述第二狀態(tài)時，所述第二支撐條位于所述第二容納槽外。

6.如權利要求5所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

所述起片部件還包括支撐環(huán)，所述第一支撐條和所述第二支撐條均設置于所述支撐環(huán)上，所述支撐環(huán)套設于所述下磨盤外，所述第二升降機構用于頂推所述支撐環(huán)。

7.如權利要求6所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

還包括晶圓旋轉機構，所述晶圓旋轉機構包括旋轉驅動裝置、齒輪軸、轉動架和齒輪環(huán)，所述齒輪軸設于所述下磨盤的中心軸線處，所述齒輪環(huán)的內壁具有內齒部，所述齒輪環(huán)與所述下磨盤的外周壁之間形成有避空位，所述避空位內設有所述支撐環(huán)和所述第二升降機構；

所述轉動架設于所述第一容納槽的上方，所述轉動架具有外齒部，所述轉動架與所述齒輪軸、所述齒輪環(huán)均嚙合，所述轉動架具有若干個放置孔，所述放置孔用于放置所述晶圓；

所述旋轉驅動裝置用于驅動所述齒輪軸轉動，所述齒輪軸的轉動方向與所述下磨盤的轉動方向相反，或，

所述旋轉驅動裝置用于驅動所述齒輪環(huán)轉動，所述齒輪環(huán)的轉動方向與所述下磨盤的轉動方向相反。

8.如權利要求7所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

所述第二升降機構包括升降氣缸和升降桿，所述升降氣缸用于驅動所述升降桿伸入所述避空位內，并頂推所述支撐環(huán)。

9.如權利要求1所述的半導體雙面拋光裝置，其特征在于：

還包括噴淋部件，所述噴淋部件包括噴淋管和用于控制所述噴淋管開閉的控制閥，所述噴淋管具有第一噴淋口和第二噴淋口，所述第一噴淋口和所述第二噴淋口上下設置，二者均位于所述下磨盤的頂面上方，所述第一噴淋口朝向下方傾斜設置，所述第二噴淋口朝向上方傾斜設置；

所述控制閥與所述控制器電連接。

10.一種半導體拋光方法，其特征在于，包括如下步驟：

控制第二升降機構使起片部件達到第一狀態(tài)；

將晶圓放入保持架的放置位中；

控制第一升降機構使上磨盤下降至工作位置；

控制所述上磨盤、下磨盤和齒輪軸旋轉拋光；

控制第一升降機構使所述上磨盤上升；

控制第二升降機構使起片部件達到第二狀態(tài)，并使支撐位位于第一噴淋口和第二噴淋口之間；

控制噴淋部件進行噴淋。