[發明專利]懸臂點膠設備及點膠工藝有效
| 申請號: | 202210739643.2 | 申請日: | 2022-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN115228686B | 公開(公告)日: | 2023-09-22 |
| 發明(設計)人: | 佘奕 | 申請(專利權)人: | 嘉興景焱智能裝備技術有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C11/00;B05C13/02;B05D1/26;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海霖睿專利代理事務所(普通合伙) 31391 | 代理人: | 黃燕石 |
| 地址: | 314100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸臂 設備 工藝 | ||
本發明涉及芯片檢測處理裝備技術領域,公開了一種懸臂點膠設備,包括X軸驅動平臺,在所述X軸驅動平臺上設置Y軸懸臂單元,在所述Y軸懸臂單元的前端設置Z軸升降單元,所述Z軸升降單元連接點膠單元,所述Y軸懸臂單元包括設置于X軸驅動平臺上的滑動板,在所述滑動板上設置Y軸滑軌和Y軸直線電機,在Y軸滑軌上設置Y軸懸臂,所述Z軸升降單元設置在Y軸懸臂的前端,所述Y軸懸臂的前部位置設置減重孔,所述點膠單元連接在Z軸升降單元上。本發明還公開了對應的點膠工藝。本發明優化結構,提升了運行效率,雙工位點膠可以減少運行距離,提高重復定位精度。
技術領域
本發明涉及芯片檢測處理裝備技術領域,尤其涉及一種懸臂點膠設備及點膠工藝。
背景技術
在對芯片檢測過程中,晶圓點膠貼裝過程,是將膠水點到引線框架或基板上,之后,將晶圓進行貼裝在機構的位置上。
目前的傳統點膠機構大多數機構,點膠懸臂過長,自身質量大,導致機構整體結構大。參見中國專利“雙點膠機構及芯片封裝機”(申請號:201820870500),公開了一種雙點膠機構,雖然克服了傳統點膠機構在橫向上設備長度增大的問題,但是,由于其Z軸驅動設置在后方,需要提供更大的驅動力驅動懸臂。在點膠過程中,由于相機位置和點膠位置不處于同一直線上,導致圖像識別和點膠要進行2個步驟,降低了點膠的效率。
發明內容
本發明的目的是為了解決上述問題,提供一種懸臂點膠設備及點膠工藝,優化結構,提升了運行效率,雙工位點膠可以減少運行距離,提高重復定位精度。
本發明采取的技術方案是:
一種懸臂點膠設備,其特征是,包括X軸驅動平臺,在所述X軸驅動平臺上設置Y軸懸臂單元,在所述Y軸懸臂單元的前端設置Z軸升降單元,所述Z軸升降單元連接點膠單元,所述Y軸懸臂單元包括設置于X軸驅動平臺上的滑動板,在所述滑動板上設置Y軸滑軌和Y軸直線電機,在Y軸滑軌上設置Y軸懸臂,所述Z軸升降單元設置在Y軸懸臂的前端,所述Y軸懸臂的前部位置設置減重孔,所述減重孔為前寬后窄的梯形結構,在減重孔的側邊向Y軸懸臂的兩側設置貫孔,所述減重孔后端的下方,沿Y軸懸臂底部向后方形成縱槽,所述點膠單元連接在Z軸升降單元上,所述Y軸懸臂單元在X軸驅動平臺上進行X方向位移,所述Z軸升降單元隨Y軸懸臂進行Y方向位移,所述點膠單元在Z軸升降單元上升降,對晶圓基片進行點膠。
進一步,所述Z軸升降單元包括垂直設置Z軸直線電機,所述Z軸直線電機的動子固定在Y軸懸臂的前端,所述Z軸直線電機的定子連接至移動基板上,所述點膠單元與移動基板固定,Z軸直線電機驅動動子運動時,定子產生相對運動,驅動移動基板升降,使點膠單元產生升降運動。
進一步,所述點膠單元通過緩沖機構連接至移動基板上,所述緩沖機構包括安裝在移動基板上的壓簧座,壓簧座通過壓簧連接至下方的緩沖基板,緩沖基板下方連接磁鐵,所述磁鐵與移動基板固定,所述點膠單元固定在緩沖基板的側邊。
進一步,所述緩沖基板為中空結構,后側通過滾子導軌連接至移動基板上,在緩沖基板的下方為磁鐵座,磁鐵座安裝在移動基板上,磁鐵座與緩沖基板之間安裝對應的磁鐵。
進一步,所述X軸驅動平臺包括X軸導軌和X軸直線電機,所述Y軸懸臂單元的滑動板設置在X軸導軌上,所述X軸直線電機的動子與滑動板固定。
進一步,所述X軸驅動平臺上設置兩套對稱的Y軸懸臂單元,兩套Y軸懸臂單元分別設置所述Z軸升降單元,兩個Z軸升降單元分別連接一套點膠單元,兩套點膠單元鏡像設置,形成雙工位點膠機構。
進一步,在所述點膠單元的外側,設置測高單元,所述測高單元設置在Z軸升降單元的移動基板下方。
進一步,在所述點膠單元的后側,設置相機單元,所述相機單元設置在Z軸升降單元的移動基板下方。
一種點膠工藝,其特征是,包括如下步驟:
第一步,測高單元對基板進行測高;
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