[發明專利]邦定結構、邦定結構制備方法及顯示裝置

在審

• 申請號: 202210727193.5
• 申請日: 2022-06-24
• 公開（公告）號: CN115000145A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 鄭財;黃沅江
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L21/603;H05K1/03
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 尹紅敏

本發明公開了一種邦定結構、邦定結構制備方法及顯示裝置，邦定結構，包括：第一邦定件，包括第一襯底以及設于第一襯底的第一邦定層，第一邦定層包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二襯底以及設于第二襯底的第二邦定層，第二邦定層包括第二邦定部；第一邦定部和第二邦定部邦定；第一邦定部背離第二邦定部的一側設置有第一抗膨脹層，第一抗膨脹層的熱膨脹系數小于第一襯底的熱膨脹系數；和/或，第二邦定部背離第一邦定部的一側設置有第二抗膨脹層，第二抗膨脹層的熱膨脹系數小于第二襯底的熱膨脹系數。第一抗膨脹層和第二抗膨脹層在高溫下的膨脹變形量也就相對較小，提高第一邦定層和第二邦定層邦定的對位精準度以及穩定性。

技術領域

本發明屬于電子產品技術領域，尤其涉及一種邦定結構、邦定結構制備方法及顯示裝置。

背景技術

隨著科技的進步，智能手機、平板電腦等數字化顯示裝置得到廣泛的應用，其中，顯示屏是這些顯示裝置中不可或缺的人際溝通界面。諸如OLED(Organic Light EmittingDiode，有機發光二極管)顯示面板，具有自發光、節能降耗、可彎曲、柔韌性佳等優點，且該實現顯示的顯示裝置，其不需要背光源，具有反應速度快和顯示效果好的特點，受到用戶的關注，被廣泛應用于智能手機、平板電腦等終端產品中。

Bonding(邦定)制程是通過ACF(異方性導電膠)實現陣列模組與FPC(柔性電路板)之間的電性連接，由于邦定制程時的工作溫度較高，現有膜層結構容易受熱膨脹變形，導致邦定層出現偏位的問題。

因此，亟需一種新的邦定結構、邦定結構制備方法及顯示裝置。

發明內容

本發明實施例提供了一種邦定結構、邦定結構制備方法及顯示裝置，由于第一抗膨脹層的熱膨脹系數小于第一襯底的熱膨脹系數，第二抗膨脹層的熱膨脹系數小于第二襯底的熱膨脹系數，因而第一抗膨脹層和第二抗膨脹層在高溫下的膨脹變形量也就相對較小，進而能夠降低第一邦定層和第二邦定層發生偏位的風險，提高第一邦定層和第二邦定層邦定的對位精準度以及穩定性。

本發明實施例一方面提供了一種邦定結構，包括：第一邦定件，包括第一襯底以及設于所述第一襯底的第一邦定層，所述第一邦定層包括第一邦定部；第二邦定件，包括第二襯底以及設于所述第二襯底的第二邦定層，所述第二邦定層包括第二邦定部；所述第一邦定部和所述第二邦定部邦定；所述第一邦定部背離所述第二邦定部的一側設置有第一抗膨脹層，所述第一抗膨脹層的熱膨脹系數小于所述第一襯底的熱膨脹系數；和/或，所述第二邦定部背離所述第一邦定部的一側設置有第二抗膨脹層，所述第二抗膨脹層的熱膨脹系數小于所述第二襯底的熱膨脹系數。

根據本發明的一個方面，所述第一抗膨脹層在所述第一邦定層上的正投影覆蓋所述第一邦定部；所述第二抗膨脹層在所述第二邦定層上的正投影覆蓋所述第二邦定部。

根據本發明的一個方面，所述第一邦定件還包括設于所述第一襯底背離所述第一邦定層一側的支撐層，所述第一抗膨脹層和所述支撐層均設置在所述第一襯底背離所述第一邦定層的一側表面上，且所述第一抗膨脹層和所述支撐層之間設置有間隙。

根據本發明的一個方面，所述第一邦定層包括相對于所述第一襯底向外延伸的第一延伸部，部分或者全部所述第一延伸部形成所述第一邦定部，在所述第一延伸部背離所述第一邦定件的一側表面設有所述第一抗膨脹層；和/或，所述第二邦定層包括相對于所述第二襯底向外延伸的第二延伸部，部分或者全部所述第二延伸部形成所述第二邦定部，在所述第二延伸部背離所述第一邦定件的一側表面設有所述第二抗膨脹層。

根據本發明的一個方面，所述第二邦定件還包括設于所述第二襯底背離所述第二邦定層一側的導電層和設置于所述導電層背離所述第二襯底一側的第一絕緣保護層；所述導電層和所述第一絕緣保護層在所述第二襯底上的正投影和所述第二襯底重合，以使所述第二襯底、所述導電層和所述第一絕緣保護層靠近所述第二延伸部的側面和所述第二延伸部之間形成鏤空區域，所述第二抗膨脹層設于所述鏤空區域內。